AMD Ryzen 7 3700X vs Apple M3

CPU-Vergleich mit Benchmarks

AMD Ryzen 7 3700X		Apple M3
CPU Vergleich AMD Ryzen 7 3700X oder Apple M3 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der AMD Ryzen 7 3700X besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 4,40 GHz. Es werden bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 7 3700X im Q3/2019. Der Apple M3 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,06 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Apple M3 im Q4/2023.
AMD Ryzen 7 (68)	Familie	Apple M series (25)
AMD Ryzen 3000 (15)	CPU Gruppe	Apple M3 (6)
3	Generation	3
Matisse (Zen 2)	Architektur	M3
Desktop / Server	Segment	Mobile
AMD Ryzen 7 2700X	Vorgänger	Apple M2
AMD Ryzen 7 5700X	Nachfolger	Apple M4
CPU Kerne und Taktfrequenz Der AMD Ryzen 7 3700X besitzt 8 CPU-Kerne und kann 16 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 7 3700X liegt bei 3,60 GHz (4,40 GHz) während der Apple M3 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Apple M3 liegt bei 0,70 GHz (4,06 GHz).
AMD Ryzen 7 3700X	Eigenschaft	Apple M3
8	Kerne	8
16	Threads	8
normal	Kernarchitektur	hybrid (big.LITTLE)
Ja	Hyperthreading	Nein
Ja	Übertaktbar ?	Nein
3,60 GHz (4,40 GHz)	A-Kern	0,70 GHz (4,06 GHz) 4x P-Core
--	B-Kern	0,74 GHz (2,75 GHz) 4x E-Core
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
AMD Ryzen 7 3700X	Eigenschaft	Apple M3
--	KI-Hardware	Apple Neural Engine
--	KI-Spezifikationen	16 Neural cores @ 35 TOPS
Interne Grafik Der AMD Ryzen 7 3700X oder Apple M3 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
keine interne Grafik	GPU	Apple M3 (10 Core)
	Grafik-Taktfrequenz	0,39 GHz
--	GPU (Turbo)	1,40 GHz
--	GPU Generation	3
	Technologie	3 nm
	Max. Bildschirme	2
--	Ausführungseinheiten	160
--	Shader	1280
Nein	Hardware Raytracing	Ja
Nein	Frame Generation	Nein
--	Max. GPU Speicher	24 GB
--	DirectX Version	--
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
keine interne Grafik	GPU	Apple M3 (10 Core)
Nein	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec VP8	Dekodieren
Nein	Codec AV1	Dekodieren
Nein	Codec AVC	Dekodieren
Nein	Codec VC-1	Dekodieren
Nein	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Der AMD Ryzen 7 3700X kann bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 51,2 GB/s. Bis zu 24 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Apple M3 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 102,4 GB/s.
AMD Ryzen 7 3700X	Eigenschaft	Apple M3
DDR4-3200	Arbeitsspeicher	LPDDR5-6400
128 GB	Max. Speicher	24 GB
2 (Dual Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
51,2 GB/s	Max. Bandbreite	102,4 GB/s
Ja	ECC	Nein
4,00 MB	L2 Cache	20,00 MB
32,00 MB	L3 Cache	--
4.0	PCIe Version	4.0
20	PCIe Leitungen	--
39,4 GB/s	PCIe Bandbreite	--
Leistungsaufnahme Die Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen 7 3700X liegt bei 65 W, während der Apple M3 eine TDP von 22 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
AMD Ryzen 7 3700X	Eigenschaft	Apple M3
65 W	TDP (PL1 / PBP)	22 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
--	TDP down	15 W
95 °C	Tjunction max.	100 °C
Technische Daten Der AMD Ryzen 7 3700X wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 36,00 MB Cache. Der Apple M3 wird in 3 nm gefertigt und verfügt über einen 20,00 MB großen Cache.
AMD Ryzen 7 3700X	Eigenschaft	Apple M3
7 nm	Technologie	3 nm
Chiplet	Chip-Design	Chiplet
x86-64 (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	Armv8-A (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3	ISA Erweiterungen	Rosetta 2 x86-Emulation
AM4 (PGA 1331)	Sockel	--
AMD-V, SVM	Virtualisierung	Apple Virtualization Framework
Ja	AES-NI	Ja
Windows 10, Windows 11, Linux	Betriebssysteme	macOS, iPadOS
Q3/2019	Erscheinungsdatum	Q4/2023
330 $	Erscheinungspreis	--
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AMD Ryzen 7 3700X - Beschreibung des Prozessors

Mit dem AMD Ryzen 7 3700X legt AMD seinen beliebtesten Spiele-Prozessor zum dritten Mal auf. Zwar gibt es mit dem AMD Ryzen 7 3800X einen nochmals schnelleren Ryzen 7 Prozessor, der AMD Ryzen 7 3700X dürfte aber nach wie vor das am meisten verkaufte Modell werden. Der 8 Kern Prozessor unterstützt Hyper-Threading und stellt so 16 logische Prozessoren zur Verfügung. Dabei kommt erstmalig ein einziges 8-Kern CPU Chiplet zum Einsatz. Hohe Latenzen bei der internen Kommunikation, die noch die 2. Generation der Ryzen 7 Prozessoren plagten, gehören damit der Vergangenheit an.

Viele Spiele unterstützen auch heute noch nur 2,3, oder 4 Kerne. Daher muss ein guter Spiele-Prozessor nicht nur mindestens 4-6 Kerne mitbringen, sondern diese auch noch möglichst hoch takten können. Hohe Taktfrequenzen sind für den AMD Ryzen 7 3700X kein Problem: 4,0 GHz All-Core Turbo bzw. 4,4 GHz Ein-Kern Turbo reichen auch für schnelle AAA-Spiele problemlos aus.

Der AMD Ryzen 7 3700X zeigt sich bei ausreichender Kühlung extrem Taktfreudig. Eine Übertaktung auf 4,6-4,8 GHz sollte bei den meisten CPUs kein Problem darstellen. Es empfiehlt sich dann aber ein potenter Luftkühler oder eine AIO-Wasserkühlung. Die CPU basiert auf der Zen 2 Architektur und bildet einen guten Mix aus Leistung und Effizienz.

Arbeitsspeicher wird bis zu DDR4-3200 offiziell unterstützt, es sind aber auch deutlich höhere Taktfrequenzen des Arbeitsspeicher möglich. Die TDP des Prozessors gibt AMD mit nur noch 65 Watt an. Die meisten Mainboard geben dem Prozessor aber schon standardmäßig etwas mehr Luft nach oben, damit der Multicore-Turbo möglichst immer anliegt.

Erschienen ist der AMD Ryzen 7 3700X im 3. Quartal 2019 zu einem Preis von ca. 325 Euro. Die CPU verfügt über einen 32 MB großen Level 3 Cache und unterstützt wie alle Zen 2 Prozessoren erstmalig PCIe 4.0.

Apple M3 - Beschreibung des Prozessors

Mit dem Apple M3 hat der Hersteller seinen ersten Prozessor der dritten Generation vorgestellt. Der SoC enthält einen CPU-Teil, der mit 4 P-Kernen und 4 E-Kernen die gleiche Ausstattung besitzt wie der Apple M1 oder Apple M2. Die Kerne Takten mit bis zu 4,06 Ghz nun aber etwas höher. Daraus resultiert auch eine etwas höhere CPU-Leistung gegenüber den Vorgängern.

Der Leistungssprung gegenüber dem Apple M2 liegt zwischen 10 und 20 Prozent und kommt hauptsächlich aus der erhöhten Taktfrequenz. Durch kleinere Optimierungen hat sich allerdings die Effizienz des Prozessors weiter erhöht. In unserem Cinebench R23 Effizienz-Benchmark, indem die erreichte Mehrkernleistung der Energieaufnahme unter Volllast entgegengestellt wird, belegt der Apple M3 aktuell den ersten Platz.

Die gesteigerte Effizienz ist sicherlich auch dem neuen Fertigungsverfahren von TSMC geschuldet. TSMC fertigt den Apple M3 nun in 3 nm, während der Apple M2 noch in 5 nm hergestellt wurde. Aufgrund der gesteigerten Leistung wurde die TDP des Apple M3 auf 22 Watt angehoben, während der Vorgänger noch mit 20 Watt auskommen musste.

Die Speicheranbindung hat Apple im Vergleich zum Apple M2 nicht angefasst. Es können immer noch bis zu 24 GB LPDDR5-6400 Speicher angesprochen werden. Die maximale Bandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Neu ist die Verwaltung des gemeinsamen Speichers. Dieser wird nun intelligenter zwischen CPU und der internen Grafik (iGPU) aufgeteilt. Apple nennt dies "Dynamic Cache". Durch die neue Speicherverwaltung soll der Apple M3 auf eine wesentlich bessere Grafikleistung kommen.

Und obwohl sich die reine FP32-Rohleistung der Grafik mit 3,55 TFLOPS im Vergleich zum Apple M2 nicht verändert hat, erreicht der Apple M3 in der Praxis wirklich bessere Bildraten. Dazu trägt auch der mit 35 TOPS nun doppelt so große AI-Bereich des SoCs bei. Gleichzeitig unterstützt die interne Grafik nun die Hardwaredekodierung des AV1-Codes und ermöglicht Raytracing in Hardware.

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