Apple M3 oder Intel Core i9-13900H - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Apple M3 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,06 GHz. Es werden bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Apple M3 im Q4/2023.
Der Intel Core i9-13900H besitzt 14 Kerne mit 20 Threads und taktet mit maximal 5,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 96 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Core i9-13900H im Q1/2023.
Der Apple M3 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Apple M3 liegt bei 0,70 GHz (4,06 GHz) während der Intel Core i9-13900H 14 CPU-Kerne besitzt und 20 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Core i9-13900H liegt bei 2,60 GHz (5,40 GHz).
Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.
Der Apple M3 oder Intel Core i9-13900H verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Der Apple M3 kann bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Bis zu 96 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Core i9-13900H in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 102,4 GB/s.
Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Apple M3 liegt bei 22 W, während der Intel Core i9-13900H eine TDP von 45 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Der Apple M3 wird in 3 nm gefertigt und verfügt über 20,00 MB Cache. Der Intel Core i9-13900H wird in 10 nm gefertigt und verfügt über einen 24,00 MB großen Cache.
Hier kannst Du den Apple M3 bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 4,8 Sternen (1359 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Hier kannst Du den Intel Core i9-13900H bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 3,6 Sternen (114 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Der Cinebench 2024 Benchmark basiert auf der Redshift-Rendering Engine die auch im 3D-Programm Cinema 4D des Herstellers Maxon zum Einsatz kommt. Die Benchmark-Durchläufe sind je 10 Minuten lang um zu Testen ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung limitiert wird.
Der Mehrkern-Test des Cinebench 2024-Benchmarks nutzt alle CPU-Kerne zum Rendern mit der Redshift-Rendering-Engine, die auch in Maxons Cinema 4D zum Einsatz kommt. Der Benchmark-Lauf dauert 10 Minuten, um zu testen, ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung eingeschränkt wird.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Geekbench 6 ist ein Teillast-Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Im Einkern-Test wird nur der schnellste CPU-Kern gemessen. Der Testdurchlauf simuliert die Leistung in der Praxis.
Im praxisnahen Geekbench 6 Mehrkern Benchmark wird die Leistung des Systems bei Teillast getestet. Die maximale Energieaufnahme des Prozessors wird bei weitem nicht ausgeschöpft.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Effizienz des Prozessors unter voller Auslastung im Cinebench R23 (Mehrkern) Benchmark. Die erreichte Punktzahl wird durch die durchschnittlich benötigte Energie (CPU Package Power in Watt) geteilt. Je höher der Wert, desto effizienter ist die CPU unter Volllast.
Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein.
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
Mit dem Apple M3 hat der Hersteller seinen ersten Prozessor der dritten Generation vorgestellt. Der SoC enthält einen CPU-Teil, der mit 4 P-Kernen und 4 E-Kernen die gleiche Ausstattung besitzt wie der Apple M1 oder Apple M2. Die Kerne Takten mit bis zu 4,06 Ghz nun aber etwas höher. Daraus resultiert auch eine etwas höhere CPU-Leistung gegenüber den Vorgängern.
Der Leistungssprung gegenüber dem Apple M2 liegt zwischen 10 und 20 Prozent und kommt hauptsächlich aus der erhöhten Taktfrequenz. Durch kleinere Optimierungen hat sich allerdings die Effizienz des Prozessors weiter erhöht. In unserem Cinebench R23 Effizienz-Benchmark, indem die erreichte Mehrkernleistung der Energieaufnahme unter Volllast entgegengestellt wird, belegt der Apple M3 aktuell den ersten Platz.
Die gesteigerte Effizienz ist sicherlich auch dem neuen Fertigungsverfahren von TSMC geschuldet. TSMC fertigt den Apple M3 nun in 3 nm, während der Apple M2 noch in 5 nm hergestellt wurde. Aufgrund der gesteigerten Leistung wurde die TDP des Apple M3 auf 22 Watt angehoben, während der Vorgänger noch mit 20 Watt auskommen musste.
Die Speicheranbindung hat Apple im Vergleich zum Apple M2 nicht angefasst. Es können immer noch bis zu 24 GB LPDDR5-6400 Speicher angesprochen werden. Die maximale Bandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Neu ist die Verwaltung des gemeinsamen Speichers. Dieser wird nun intelligenter zwischen CPU und der internen Grafik (iGPU) aufgeteilt. Apple nennt dies "Dynamic Cache". Durch die neue Speicherverwaltung soll der Apple M3 auf eine wesentlich bessere Grafikleistung kommen.
Und obwohl sich die reine FP32-Rohleistung der Grafik mit 3,55 TFLOPS im Vergleich zum Apple M2 nicht verändert hat, erreicht der Apple M3 in der Praxis wirklich bessere Bildraten. Dazu trägt auch der mit 35 TOPS nun doppelt so große AI-Bereich des SoCs bei. Gleichzeitig unterstützt die interne Grafik nun die Hardwaredekodierung des AV1-Codes und ermöglicht Raytracing in Hardware.
Intel Core i9-13900H - Beschreibung des Prozessors
Der Intel Core i9-13900H ist Teil der 13. Generation von Intels Core i9 Familie und stammt aus dem Mobile-Segment des Prozessorenprogramms. Der Intel Core i9-13900H basiert auf der Raptor Lake H - Architektur und wurde im ersten Quartal des Jahres 2023 von Intel auf den Markt gebracht. Der Prozessor basiert auf einem monolithischen Chip-Design und er wird in einer Strukturbreite von 10 Nanometern gefertigt. Er besitzt einen 24,00 Megabyte großen Level 3-Cache und basiert auf dem Sockel BGA 1744.
Im Intel Core i9-13900H werkeln insgesamt 14 Prozessorkerne, die sich auf 6 Performancekerne mit dem Codenamen Raptor Cove und 8 Effizienzkerne mit dem Codenamen Gracemont aufteilen. Die sechs Performancekerne takten mit 2,60 Gigahertz und können den Takt im Turbomodus auf bis zu 5,40 Gigahertz erhöhen. Die sparsameren Effizienzkerne takten mit 1,90 Gigahertz etwas niedriger und auch der maximale Turbotakt von 4,10 Gigahertz liegt deutlich unter dem Takt der Performancekerne. Die Hyperthreading-Technologie wird nur von den 6 Performancekernen unterstützt, womit dem Intel Core i9-13900H maximal 20 Rechenthreads zur Verfügung stehen.
Als interne Grafikeinheit ist in dem Mobile-Prozessor die Intel Iris Xe Graphics 96 aus der Alder Lake - Architektur integriert. Diese Grafikeinheit besitzt 96 Ausführungseinheiten und 768 Shadereinheiten, hiermit erreicht sie eine FP32-Rechenleistung von 2230 GigaFLOPS. Die Grafikeinheit wurde bereits im ersten Quartal des Jahres 2022 erstmals verbaut, womit diese genau 1 Jahr älter als der Prozessor ist. Sie wird jedoch ebenfalls im 10-Nanometerverfahren gefertigt.
Der Intel Core i9-13900H besitzt 2 Speicherkanäle, über die er mit bis zu 64 Gigabyte Arbeitsspeicher betrieben werden kann. Die verbaute Grafikeinheit kann sich hiervon bis zu 32 Gigabyte reservieren. Arbeitsspeicher mit automatischer Fehlerkorrektur (ECC-Arbeitsspeicher) wird vom Intel Core i9-13900H nicht unterstützt.