Intel Xeon D-2779 | HiSilicon Kirin 9000 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den Intel Xeon D-2779 und den HiSilicon Kirin 9000 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Intel Xeon D-2779 16-Kern Prozessor der im Q1/2022 erschienen ist mit dem HiSilicon Kirin 9000, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q4/2020 vorgestellt wurde. |
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Intel Xeon D (79) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Xeon D-2700 (16) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
4 | Generation | 9 |
Ice Lake | Architektur | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Intel Xeon D-2779 ist ein 16-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,50 GHz (3,40 GHz). Der Prozessor kann zeitgleich 32 Threads berechnen. Der HiSilicon Kirin 9000 taktet mit 3,13 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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Intel Xeon D-2779 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000 |
16 | Kerne | 8 |
32 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,50 GHz (3,40 GHz) 16x Sunny Cove |
A-Kern | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
-- | B-Kern | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Kern | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Interne Grafik (iGPU)Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,76 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 2 |
Technologie | 5 nm | |
Max. Bildschirme | 1 | |
-- | Ausführungseinheiten | 24 |
-- | Shader | 384 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
-- | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in maximal 4 Speicherkanälen werden vom Intel Xeon D-2779 unterstützt, während der HiSilicon Kirin 9000 maximal GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von -- ermöglicht. |
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Intel Xeon D-2779 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000 |
DDR4-3200 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
1024 GB | Max. Speicher | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
102,4 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Ja | ECC | Nein |
25,00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
4.0 | PCIe Version | -- |
32 | PCIe Leitungen | -- |
63,0 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer Intel Xeon D-2779 besitzt eine TDP von 126 W. Die TDP des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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Intel Xeon D-2779 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000 |
126 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Intel Xeon D-2779 besitzt 25,00 MB Cache und wird in 10 nm hergestellt. Der Cache des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 5 nm gefertigt. |
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Intel Xeon D-2779 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000 |
10 nm | Technologie | 5 nm |
Monolithisch | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | ISA Erweiterungen | -- |
BGA 2579 | Sockel | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q1/2022 | Erscheinungsdatum | Q4/2020 |
1558 $ | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Intel Xeon D-2779
16C 32T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon D-2779
16C 32T @ 2,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon D-2779
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
Intel Xeon D-2779
16C 32T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Intel Xeon D-2779 | HiSilicon Kirin 9000 |
Unbekannt | Unbekannt |