Intel Xeon D-2779 | HiSilicon Kirin 9000 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el Intel Xeon D-2779 y el HiSilicon Kirin 9000 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central Intel Xeon D-2779 16 lanzado en Q1/2022 con el HiSilicon Kirin 9000 que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q4/2020. |
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Intel Xeon D (79) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Xeon D-2700 (16) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
4 | Generacion | 9 |
Ice Lake | Arquitectura | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Intel Xeon D-2779 es un procesador de núcleo 16 con una frecuencia de reloj de 2,50 GHz (3,40 GHz). El procesador puede calcular 32 subprocesos al mismo tiempo. El reloj HiSilicon Kirin 9000 tiene 3,13 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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Intel Xeon D-2779 | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
16 | Nùcleos | 8 |
32 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,50 GHz (3,40 GHz) 16x Sunny Cove |
A-Nùcleo | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
-- | B-Nùcleo | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Nùcleo | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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sin iGPU | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Frecuencia GPU | 0,76 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 2 |
Tecnologia | 5 nm | |
Max. visualizaciones | 1 | |
-- | Unidades de ejecución | 24 |
-- | Shader | 384 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
-- | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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sin iGPU | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
No | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | Decodificar |
No | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
No | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
No | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Intel Xeon D-2779 admite hasta 1024 GB de memoria en un máximo de 4 canales de memoria, mientras que HiSilicon Kirin 9000 admite un máximo de GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de -- habilitado. |
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Intel Xeon D-2779 | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
DDR4-3200 | Memoria | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
1024 GB | Max. Memoria | |
4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
102,4 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
Si | ECC | No |
25,00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
4.0 | Versión PCIe | -- |
32 | Lineas PCIe | -- |
63,0 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl Intel Xeon D-2779 tiene un TDP de 126 W. El TDP de HiSilicon Kirin 9000 es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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Intel Xeon D-2779 | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
126 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Intel Xeon D-2779 tiene 25,00 MB de caché y está fabricado en 10 nm. El caché de HiSilicon Kirin 9000 está en 0,00 MB. El procesador está fabricado en 5 nm. |
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Intel Xeon D-2779 | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
10 nm | Tecnologia | 5 nm |
Monolítico | Diseño de chips | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | Extensiones ISA | -- |
BGA 2579 | Enchufe | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualización | Ninguno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q1/2022 | Fecha de lanzamiento | Q4/2020 |
1558 $ | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
Intel Xeon D-2779
16C 32T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon D-2779
16C 32T @ 2,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon D-2779
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
Intel Xeon D-2779
16C 32T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Intel Xeon D-2779 | HiSilicon Kirin 9000 |
Desconocido | Desconocido |