HiSilicon Kirin 9000 | HiSilicon Kirin 9000E | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 9000 oder HiSilicon Kirin 9000E - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000 im Q4/2020. Der HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000E im Q4/2020. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
9 | Generation | 9 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei 3,13 GHz während der HiSilicon Kirin 9000E 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei 3,13 GHz. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000E |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Kern | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Kern | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 9000 oder HiSilicon Kirin 9000E verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
0,76 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,76 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | Vallhall 2 |
5 nm | Technologie | 5 nm |
1 | Max. Bildschirme | 1 |
24 | Ausführungseinheiten | 22 |
384 | Shader | 352 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec AV1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 9000 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 9000E in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000E |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
Max. Speicher | ||
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 9000E eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000E |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 9000 wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 9000E wird in 5 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000E |
5 nm | Technologie | 5 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q4/2020 | Erscheinungsdatum | Q4/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 9000 | HiSilicon Kirin 9000E |
Unbekannt | Unbekannt |