Intel Xeon D-2779 | HiSilicon Kirin 9000 | |
Confronto CPUIn questo confronto della CPU, confrontiamo Intel Xeon D-2779 e HiSilicon Kirin 9000 e utilizziamo i benchmark per verificare quale processore è più veloce.
Confrontiamo il Intel Xeon D-2779 16 core processor rilasciato in Q1/2022 con il HiSilicon Kirin 9000 che ha 8 Core della CPU ed è stato introdotto in Q4/2020. |
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Intel Xeon D (79) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Xeon D-2700 (16) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
4 | Generazione | 9 |
Ice Lake | Architettura | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl Intel Xeon D-2779 è un 16 core processor con una frequenza di clock del 2,50 GHz (3,40 GHz). Il processore può calcolare 32 thread contemporaneamente. HiSilicon Kirin 9000 clock con 3,13 GHz, ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. |
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Intel Xeon D-2779 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 9000 |
16 | Cores | 8 |
32 | Threads | 8 |
normal | Architettura principale | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,50 GHz (3,40 GHz) 16x Sunny Cove |
A-Core | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
-- | B-Core | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Core | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Grafica internaLa grafica (iGPU) integrata nel processore non solo consente l'output delle immagini senza dover fare affidamento su una soluzione grafica dedicata, ma può anche accelerare in modo efficiente la riproduzione video. |
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nessuna iGPU | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Frequenza GPU | 0,76 GHz | |
-- | GPU (Turbo ) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 2 |
Tecnologia | 5 nm | |
Max. visualizzazioni | 1 | |
-- | Unità di esecuzione | 24 |
-- | Shader | 384 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
-- | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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nessuna iGPU | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
No | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
No | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
No | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
No | Codec AV1 | Decodificare |
No | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
No | Codec VC-1 | Decodificare / Codificare |
No | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIe1024 GB di memoria in un massimo di 4 canali di memoria sono supportati da Intel Xeon D-2779, mentre HiSilicon Kirin 9000 supporta un massimo di GB di memoria con una larghezza di banda di memoria massima di -- abilitata. |
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Intel Xeon D-2779 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 9000 |
DDR4-3200 | Memoria | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
1024 GB | Max. Memoria | |
4 (Quad Channel) | Canali di memoria | 4 (Quad Channel) |
102,4 GB/s | Max. Larghezza di banda | -- |
Si | ECC | No |
25,00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
4.0 | Versione PCIe | -- |
32 | Linee PCIe | -- |
63,0 GB/s | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaIntel Xeon D-2779 ha un TDP di 126 W. Il TDP di HiSilicon Kirin 9000 è --. Gli integratori di sistema utilizzano il TDP del processore come guida per il dimensionamento della soluzione di raffreddamento. |
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Intel Xeon D-2779 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 9000 |
126 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciIntel Xeon D-2779 ha 25,00 MB di cache ed è prodotto in 10 nm. La cache di HiSilicon Kirin 9000 è a 0,00 MB. Il processore è prodotto in 5 nm. |
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Intel Xeon D-2779 | Caratteristica | HiSilicon Kirin 9000 |
10 nm | Tecnologia | 5 nm |
Monolitico | Design a chip | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | Estensioni ISA | -- |
BGA 2579 | Presa | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualizzazione | Nessuno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemi operativi | Android |
Q1/2022 | Data di lancio | Q4/2020 |
1558 $ | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
Intel Xeon D-2779
16C 32T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon D-2779
16C 32T @ 2,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon D-2779
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
Intel Xeon D-2779
16C 32T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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Intel Xeon D-2779 | HiSilicon Kirin 9000 |
Sconosciuto | Sconosciuto |