Intel Xeon D-2779 | HiSilicon Kirin 9000 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Intel Xeon D-2779 et le HiSilicon Kirin 9000 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Intel Xeon D-2779 16 processeur principal publié dans Q1/2022 avec le HiSilicon Kirin 9000 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q4/2020. |
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Intel Xeon D (79) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Xeon D-2700 (16) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
4 | Génération | 9 |
Ice Lake | Architecture | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Intel Xeon D-2779 est un processeur central 16 avec une fréquence d'horloge de 2.50 GHz (3.40 GHz). Le processeur peut calculer 32 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 9000 avec 3.13 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Intel Xeon D-2779 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
16 | Cores | 8 |
32 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Oui | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.50 GHz (3.40 GHz) 16x Sunny Cove |
A-Core | 3.13 GHz 1x Cortex-A77 |
-- | B-Core | 2.54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Core | 2.05 GHz 4x Cortex-A55 |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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pas d'iGPU | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Fréquence GPU | 0.76 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 2 |
La technologie | 5 nm | |
Max. affiche | 1 | |
-- | Unités d'exécution | 24 |
-- | Shader | 384 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
-- | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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pas d'iGPU | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Non | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Non | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Non | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Non | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 1024 Go de mémoire dans un maximum de 4 canaux de mémoire est pris en charge par le Intel Xeon D-2779, tandis que le HiSilicon Kirin 9000 prend en charge un maximum de Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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Intel Xeon D-2779 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
DDR4-3200 | Mémoire | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
1024 Go | Max. Mémoire | |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
102.4 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Oui | ECC | Non |
25.00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
4.0 | Version PCIe | -- |
32 | PCIe lanes | -- |
63.0 Go/s | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Intel Xeon D-2779 a un TDP de 126 W. Le TDP de HiSilicon Kirin 9000 est --. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Intel Xeon D-2779 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
126 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Intel Xeon D-2779 a 25.00 Mo de cache et est fabriqué en 10 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 9000 est à 0.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 5 nm. |
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Intel Xeon D-2779 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 9000 |
10 nm | La technologie | 5 nm |
Monolithique | Conception de puce | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | Extensions ISA | -- |
BGA 2579 | Socket | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | La virtualisation | Aucun |
Oui | AES-NI | Non |
Windows 10, Linux | Systèmes d'exploitation | Android |
Q1/2022 | Date de sortie | Q4/2020 |
1558 $ | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Intel Xeon D-2779
16C 32T @ 3.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Intel Xeon D-2779
16C 32T @ 2.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Intel Xeon D-2779
@ 0.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0.76 GHz |
Intel Xeon D-2779
16C 32T @ 2.50 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Intel Xeon D-2779 | HiSilicon Kirin 9000 |
Inconnu | Inconnu |