HiSilicon Kirin 910 | Google Tensor G3 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den HiSilicon Kirin 910 und den Google Tensor G3 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den HiSilicon Kirin 910 4-Kern Prozessor der im Q1/2014 erschienen ist mit dem Google Tensor G3, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q3/2023 vorgestellt wurde. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Google Tensor (3) |
HiSilicon Kirin 910 (2) | CPU Gruppe | Google Tensor G3 (1) |
1 | Generation | 3 |
Cortex-A9 | Architektur | G3 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | Google Tensor |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 910 ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,60 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 4 Threads berechnen. Der Google Tensor G3 taktet mit 2,91 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Google Tensor G3 |
4 | Kerne | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,60 GHz 4x Cortex-A9 |
A-Kern | 2,91 GHz 1x Cortex-X3 |
-- | B-Kern | 2,37 GHz 4x Cortex-A715 |
-- | C-Kern | 1,70 GHz 4x Cortex-A510 |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Google Tensor G3 |
-- | KI-Hardware | Google Tensor AI |
-- | KI-Spezifikationen | Google Edge TPU |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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ARM Mali-450 MP4 | GPU | ARM Immortalis-G715 MP10 |
0,53 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,89 GHz |
0,53 GHz | GPU (Turbo) | -- |
Utgard | GPU Generation | Vallhall |
28nm | Technologie | 4 nm |
1 | Max. Bildschirme | 0 |
4 | Ausführungseinheiten | 10 |
64 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
0 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-450 MP4 | GPU | ARM Immortalis-G715 MP10 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu GB Arbeitsspeicher in maximal 1 Speicherkanälen werden vom HiSilicon Kirin 910 unterstützt, während der Google Tensor G3 maximal 12 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 53,0 GB/s ermöglicht. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Google Tensor G3 |
LPDDR3 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-5500 |
Max. Speicher | 12 GB | |
1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 53,0 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer HiSilicon Kirin 910 besitzt eine TDP von --. Die TDP des Google Tensor G3 liegt bei 10 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Google Tensor G3 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 10 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 910 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 28 nm hergestellt. Der Cache des Google Tensor G3 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 4 nm gefertigt. |
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HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Google Tensor G3 |
28 nm | Technologie | 4 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv7-A (32 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv9-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2014 | Erscheinungsdatum | Q3/2023 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz |
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Google Tensor G3
ARM Immortalis-G715 MP10 @ 0,89 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Google Tensor G3
8C 8T @ 2,91 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Google Tensor G3
8C 8T @ 2,91 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Google Tensor G3
8C 8T @ 2,91 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Google Tensor G3
8C 8T @ 2,91 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Google Tensor G3
8C 8T @ 2,91 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
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Google Tensor G3
8C 8T @ 2,91 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 910 | Google Tensor G3 |
Unbekannt | Google Pixel 8 Google Pixel 8 Pro |