HiSilicon Kirin 910 | Google Tensor G3 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le HiSilicon Kirin 910 et le Google Tensor G3 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le HiSilicon Kirin 910 4 processeur principal publié dans Q1/2014 avec le Google Tensor G3 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q3/2023. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Famille | Google Tensor (3) |
HiSilicon Kirin 910 (2) | Groupe de processeurs | Google Tensor G3 (1) |
1 | Génération | 3 |
Cortex-A9 | Architecture | G3 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | Google Tensor |
-- | Successeur | -- |
|
||
Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 910 est un processeur central 4 avec une fréquence d'horloge de 1.60 GHz. Le processeur peut calculer 4 threads en même temps. Les horloges Google Tensor G3 avec 2.91 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
||
HiSilicon Kirin 910 | Caractéristique | Google Tensor G3 |
4 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
1.60 GHz 4x Cortex-A9 |
A-Core | 2.91 GHz 1x Cortex-X3 |
-- | B-Core | 2.37 GHz 4x Cortex-A715 |
-- | C-Core | 1.70 GHz 4x Cortex-A510 |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
||
HiSilicon Kirin 910 | Caractéristique | Google Tensor G3 |
-- | Matériel AI | Google Tensor AI |
-- | Spécifications de l'IA | Google Edge TPU |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
||
ARM Mali-450 MP4 | GPU | ARM Immortalis-G715 MP10 |
0.53 GHz | Fréquence GPU | 0.89 GHz |
0.53 GHz | GPU (Turbo) | -- |
Utgard | GPU Generation | Vallhall |
28nm | La technologie | 4 nm |
1 | Max. affiche | 0 |
4 | Unités d'exécution | 10 |
64 | Shader | -- |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
0 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
||
ARM Mali-450 MP4 | GPU | ARM Immortalis-G715 MP10 |
Non | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Non | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Non | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à Go de mémoire dans un maximum de 1 canaux de mémoire est pris en charge par le HiSilicon Kirin 910, tandis que le Google Tensor G3 prend en charge un maximum de 12 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de 53.0 Go/s activée. |
||
HiSilicon Kirin 910 | Caractéristique | Google Tensor G3 |
LPDDR3 | Mémoire | LPDDR5-5500 |
Max. Mémoire | 12 Go | |
1 (Single Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bande passante | 53.0 Go/s |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe HiSilicon Kirin 910 a un TDP de --. Le TDP de Google Tensor G3 est 10 W. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
||
HiSilicon Kirin 910 | Caractéristique | Google Tensor G3 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 10 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 910 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 28 nm. Le cache de Google Tensor G3 est à 0.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 4 nm. |
||
HiSilicon Kirin 910 | Caractéristique | Google Tensor G3 |
28 nm | La technologie | 4 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv7-A (32 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv9-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q1/2014 | Date de sortie | Q3/2023 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0.53 GHz |
|||
Google Tensor G3
ARM Immortalis-G715 MP10 @ 0.89 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
|||
Google Tensor G3
8C 8T @ 2.91 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
|||
Google Tensor G3
8C 8T @ 2.91 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
|||
Google Tensor G3
8C 8T @ 2.91 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
|||
Google Tensor G3
8C 8T @ 2.91 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
|||
Google Tensor G3
8C 8T @ 2.91 GHz |
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
|||
Google Tensor G3
8C 8T @ 2.91 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
|
HiSilicon Kirin 910 | Google Tensor G3 |
Inconnu | Google Pixel 8 Google Pixel 8 Pro |