HiSilicon Kirin 910 Benchmark, Test und Technische Daten

Letzte Aktualisierung:
Der HiSilicon Kirin 910 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads zeitgleich verarbeiten. Der Prozessor wurde im Q1/2014 vorgestellt und basiert auf der 1. Generation der HiSilicon Kirin Serie.
HiSilicon Kirin 910

CPU Abstammung

In dieser Einordnung könnt ihr sehen, zu welcher Gruppe von Prozessoren der HiSilicon Kirin 910 gehört. Wir zeigen hier auch den direkten Vorgänger und Nachfolger des HiSilicon Kirin 910.

Name: HiSilicon Kirin 910
Familie: HiSilicon Kirin (29)
CPU Gruppe: HiSilicon Kirin 910 (2)
Architektur: Cortex-A9
Segment: Mobile
Generation: 1
Vorgänger: --
Nachfolger: --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 910 besitzt 4 Kerne. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 910 liegt bei 1,60 GHz. Über die Anzahl der CPU-Kerne lässt sich eine erste Leistungseinschätzung vornehmen.

CPU Kerne / Threads: 4 / 4
Kernarchitektur: normal
Kerne: 4x Cortex-A9
Hyperthreading / SMT: Nein
Übertaktbar: Nein
Taktfrequenz: 1,60 GHz
Turbo Taktfrequenz (1 Kern): --
Turbo Taktfrequenz (4 Kerne): --

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 910 besitzt eine integrierte Grafik, über die das System zum Beispiel Videos effizient wiedergeben kann. Im HiSilicon Kirin 910 ist die ARM Mali-450 MP4 verbaut, die über 4 Streaming Multiprozessoren (64 Shader) verfügt.

GPU Name: ARM Mali-450 MP4
Grafik-Taktfrequenz: 0,53 GHz
GPU (Turbo): 0,53 GHz
Ausführungseinheiten: 4
Shader: 64
Hardware Raytracing: Nein
Erscheinungsdatum: 2012
Max. Bildschirme: 1
Generation: Utgard
Direct X: 0
Technologie: 28nm
Max. GPU Speicher: --
Frame Generation: Nein

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 910 unterstützt maximal Arbeitsspeicher. Je nach Mainboard kann der Prozessor maximal 1 (Single Channel) Speicherkanäle nutzen. Daraus ergibt sich eine maximale Bandbreite des Arbeitsspeichers von --.

Speichertyp: Speicherbandbreite:
LPDDR3
--
Max. Speicher:
Speicherkanäle: 1 (Single Channel)
ECC: Nein
PCIe:
PCIe Bandbreite: --

Leistungsaufnahme

Der HiSilicon Kirin 910 besitzt eine TDP von . Anhand der TDP kann und muss der Systemhersteller die Kühllösung an den Prozessor anpassen.

TDP (PL1 / PBP):
TDP (PL2): --
TDP up: --
TDP down: --
Tjunction max.: --

Technische Daten

Eine moderne Fertigung reduziert die Abwärme eines Prozessors und steigert dessen Effizienz. Der HiSilicon Kirin 910 wird in 28 nm hergestellt und besitzt 0,00 MB Cache.

Technologie: 28 nm
Chip-Design: Chiplet
Sockel: --
L2-Cache: --
L3-Cache: --
AES-NI: Nein
Betriebssysteme: Android
Virtualisierung: Keine
Befehlssatz (ISA): Armv7-A (32 bit)
ISA Erweiterungen: --
Erscheinungsdatum: Q1/2014
Erscheinungspreis: --
Artikelnummer: --
Dokumente: --

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Benchmark Ergebnisse

Verified Benchmark results
Die Benchmark-Ergebnisse für den HiSilicon Kirin 910 sind von uns sorgfältig überprüft worden. Wir veröffentlichen nur Benchmark-Ergebnisse, die von uns selbst erhoben oder die von einem Besucher eingereicht und anschließend von einem Team-Mitglied überprüft worden sind. Dabei kommen unsere Benchmark-Richtlinen zum Einsatz.


iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Intel Atom E3825 Intel Atom E3825
Intel HD Graphics (Bay Trail GT1) @ 0,53 GHz
34
Raspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711) Raspberry Pi 4 B (Broadcom BCM2711)
Broadcom VideoCore VI @ 0,50 GHz
32
Samsung Exynos 7872 Samsung Exynos 7872
ARM Mali-G71 MP1 @ 0,95 GHz
32
HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz
32
HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 620
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz
32
MediaTek MT8732 MediaTek MT8732
ARM Mali-T760 MP2 @ 0,50 GHz
28
MediaTek MT6732 MediaTek MT6732
ARM Mali-T760 MP2 @ 0,50 GHz
28

Benchmarks





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