Intel Xeon W-3375 vs HiSilicon Kirin 650

Letzte Aktualisierung:

CPU-Vergleich mit Benchmarks


Intel Xeon W-3375 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 650
Intel Xeon W-3375 HiSilicon Kirin 650

CPU Vergleich

Intel Xeon W-3375 oder HiSilicon Kirin 650 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der Intel Xeon W-3375 besitzt 38 Kerne mit 72 Threads und taktet mit maximal 4,00 GHz. Es werden bis zu 4096 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Xeon W-3375 im Q3/2021.

Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 650 im Q2/2016.
Intel Xeon W (83) Familie HiSilicon Kirin (29)
Intel Xeon W-3300 (5) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 650 (4)
8 Generation 4
Ice Lake W Architektur Cortex-A53 / Cortex-A53
Desktop / Server Segment Mobile
Intel Xeon W-3275 Vorgänger --
Intel Xeon w9-3475X Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Intel Xeon W-3375 besitzt 38 CPU-Kerne und kann 72 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Intel Xeon W-3375 liegt bei 2,50 GHz (4,00 GHz) während der HiSilicon Kirin 650 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 650 liegt bei 2,00 GHz.

Intel Xeon W-3375 Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
38 Kerne 8
72 Threads 8
normal Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Ja Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,50 GHz (4,00 GHz) A-Kern 2,00 GHz
4x Cortex-A53
-- B-Kern 1,70 GHz
4x Cortex-A53

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

Intel Xeon W-3375 Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der Intel Xeon W-3375 oder HiSilicon Kirin 650 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

keine interne Grafik GPU ARM Mali-T830 MP2
Grafik-Taktfrequenz 0,90 GHz
-- GPU (Turbo) --
-- GPU Generation Midgard 4
Technologie 28nm
Max. Bildschirme 2
-- Ausführungseinheiten 2
-- Shader 32
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
-- DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

keine interne Grafik GPU ARM Mali-T830 MP2
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren
Nein Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Nein
Nein Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Nein
Nein Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der Intel Xeon W-3375 kann bis zu 4096 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 204,8 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 650 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --.

Intel Xeon W-3375 Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
DDR4-3200 Arbeitsspeicher LPDDR3-933
4096 GB Max. Speicher
8 (Octa Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
204,8 GB/s Max. Bandbreite --
Ja ECC Nein
47,50 MB L2 Cache --
57,00 MB L3 Cache --
4.0 PCIe Version --
64 PCIe Leitungen --
126,0 GB/s PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Intel Xeon W-3375 liegt bei 270 W, während der HiSilicon Kirin 650 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

Intel Xeon W-3375 Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
270 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der Intel Xeon W-3375 wird in 10 nm gefertigt und verfügt über 104,50 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 650 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache.

Intel Xeon W-3375 Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
10 nm Technologie 16 nm
Monolithisch Chip-Design Chiplet
x86-64 (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 ISA Erweiterungen --
LGA 4189 Sockel --
VT-x, VT-x EPT, VT-d Virtualisierung Keine
Ja AES-NI Nein
Windows 10, Linux Betriebssysteme Android
Q3/2021 Erscheinungsdatum Q2/2016
4499 $ Erscheinungspreis --
weitere Daten anzeigen weitere Daten anzeigen


Bewerte diese Prozessoren

Hier kannst Du den Intel Xeon W-3375 bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 0 Sternen (0 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Hier kannst Du den HiSilicon Kirin 650 bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 0 Sternen (0 Bewertungen). Jetzt bewerten:


Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Intel Xeon W-3375 (100%)
HiSilicon Kirin 650 (12%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Intel Xeon W-3375 (100%)
HiSilicon Kirin 650 (3%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Intel Xeon W-3375 Intel Xeon W-3375
38C 72T @ 4,00 GHz
1324 (100%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz
163 (12%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Intel Xeon W-3375 Intel Xeon W-3375
38C 72T @ 3,20 GHz
27049 (100%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz
763 (3%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Intel Xeon W-3375 Intel Xeon W-3375
@ 0,00 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Intel Xeon W-3375 Intel Xeon W-3375
38C 72T @ 3,20 GHz
59028 (100%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

Intel Xeon W-3375 HiSilicon Kirin 650
Unbekannt Unbekannt

Beliebte Vergleiche mit einer dieser CPUs

1. Intel Core i9-13900KIntel Xeon W-3375 Intel Core i9-13900K vs Intel Xeon W-3375
2. AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WXIntel Xeon W-3375 AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX vs Intel Xeon W-3375
3. AMD Ryzen Threadripper 3990XIntel Xeon W-3375 AMD Ryzen Threadripper 3990X vs Intel Xeon W-3375
4. Qualcomm Snapdragon 720GHiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 720G vs HiSilicon Kirin 650
5. Qualcomm Snapdragon 662HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 662 vs HiSilicon Kirin 650
6. HiSilicon Kirin 650Qualcomm Snapdragon 617 HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 617
7. HiSilicon Kirin 710HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 650
8. Intel Xeon W-3375Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3375 vs Intel Xeon W-3175X
9. Qualcomm Snapdragon 205HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 205 vs HiSilicon Kirin 650
10. Intel Core i7-12700KIntel Xeon W-3375 Intel Core i7-12700K vs Intel Xeon W-3375


Zurück zur Startseite