Intel Xeon W-3375 | HiSilicon Kirin 650 | |
Comparaison CPUIntel Xeon W-3375 ou HiSilicon Kirin 650 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le Intel Xeon W-3375 a 38 cœurs avec 72 threads et horloges avec une fréquence maximale de 4.00 GHz. Jusqu'à 4096 Go de mémoire est pris en charge dans 8 canaux de mémoire. Le Intel Xeon W-3375 a été publié en Q3/2021. Le HiSilicon Kirin 650 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.00 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 650 a été publié en Q2/2016. |
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Intel Xeon W (83) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Xeon W-3300 (5) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 650 (4) |
8 | Génération | 4 |
Ice Lake W | Architecture | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
Intel Xeon W-3275 | Prédécesseur | -- |
Intel Xeon w9-3475X | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Intel Xeon W-3375 a 38 cœurs de processeur et peut calculer 72 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du Intel Xeon W-3375 est 2.50 GHz (4.00 GHz) tandis que le HiSilicon Kirin 650 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de HiSilicon Kirin 650 est à 2.00 GHz. |
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Intel Xeon W-3375 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 650 |
38 | Cores | 8 |
72 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Oui | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.50 GHz (4.00 GHz) | A-Core | 2.00 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Core | 1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
Graphiques internesLe Intel Xeon W-3375 ou HiSilicon Kirin 650 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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pas d'iGPU | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Fréquence GPU | 0.90 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Midgard 4 |
La technologie | 28nm | |
Max. affiche | 2 | |
-- | Unités d'exécution | 2 |
-- | Shader | 32 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
-- | DirectX Version | 11 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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pas d'iGPU | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Non | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder |
Non | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Non |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Non | Codec AVC | Non |
Non | Codec VC-1 | Non |
Non | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe Intel Xeon W-3375 peut utiliser jusqu'à 4096 Go de mémoire dans 8 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 204.8 Go/s. Le HiSilicon Kirin 650 prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à --. |
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Intel Xeon W-3375 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 650 |
DDR4-3200 | Mémoire | LPDDR3-933 |
4096 Go | Max. Mémoire | |
8 (Octa Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
204.8 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Oui | ECC | Non |
47.50 MB | L2 Cache | -- |
57.00 MB | L3 Cache | -- |
4.0 | Version PCIe | -- |
64 | PCIe lanes | -- |
126.0 Go/s | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du Intel Xeon W-3375 est de 270 W, tandis que le HiSilicon Kirin 650 a un TDP de --. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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Intel Xeon W-3375 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 650 |
270 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Intel Xeon W-3375 est fabriqué en 10 nm et a 104.50 cache de Mo. Le HiSilicon Kirin 650 est fabriqué en 16 nm et dispose d'un cache 0.00 Mo. |
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Intel Xeon W-3375 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 650 |
10 nm | La technologie | 16 nm |
Monolithique | Conception de puce | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | Extensions ISA | -- |
LGA 4189 | Socket | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | La virtualisation | Aucun |
Oui | AES-NI | Non |
Windows 10, Linux | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2021 | Date de sortie | Q2/2016 |
4499 $ | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Intel Xeon W-3375
38C 72T @ 4.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
Intel Xeon W-3375
38C 72T @ 3.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
Intel Xeon W-3375
@ 0.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz |
Intel Xeon W-3375
38C 72T @ 3.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2.00 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Intel Xeon W-3375 | HiSilicon Kirin 650 |
Inconnu | Inconnu |