Intel Xeon W-3375 vs HiSilicon Kirin 650

Intel Xeon W-3375 o HiSilicon Kirin 650 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il Intel Xeon W-3375 ha 38 core con 72 thread e clock con una frequenza massima di 4,00 GHz. Fino a 4096 GB di memoria sono supportati in 8 canali di memoria. Il Intel Xeon W-3375 è stato rilasciato in Q3/2021.

Il HiSilicon Kirin 650 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,00 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 650 è stato rilasciato in Q2/2016.

Intel Xeon W-3375 ha 38 core CPU e può calcolare 72 thread in parallelo. La frequenza di clock di Intel Xeon W-3375 è 2,50 GHz (4,00 GHz) mentre HiSilicon Kirin 650 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 650 è al 2,00 GHz.

I valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici.

Intel Xeon W-3375 o HiSilicon Kirin 650 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

Intel Xeon W-3375 può utilizzare fino a 4096 GB di memoria in 8 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 204,8 GB/s. HiSilicon Kirin 650 supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --.

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di Intel Xeon W-3375 è 270 W, mentre HiSilicon Kirin 650 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

Intel Xeon W-3375 è prodotto in 10 nm e ha 104,50 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 650 è prodotto in 16 nm e ha una cache di 0,00 MB.