Hinweis: die hier angezeigten Informationen basieren auf einem Vorserienmodell oder Leaks und sind nicht durch den Hersteller bestätigt. Sowohl die technischen Daten als auch die Benchmark-Ergebnisse können vom Endprodukt abweichen. |
HiSilicon Kirin 9000 | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 9000 oder Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000 im Q4/2020. Der Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 0,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 im Q3/2023. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon G (4) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon G Gen 1 (3) |
9 | Generation | 1 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architektur | Kryo |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
|
||
CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei 3,13 GHz während der Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 liegt bei --. |
||
HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Kern | -- 8x Kryo |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Kern | -- |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 9000 oder Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
||
ARM Mali-G78 MP24 | GPU | Qualcomm Adreno A21 |
0,76 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | -- |
5 nm | Technologie | |
1 | Max. Bildschirme | 0 |
24 | Ausführungseinheiten | -- |
384 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
||
ARM Mali-G78 MP24 | GPU | Qualcomm Adreno A21 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
Dekodieren | Codec AV1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 9000 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 in 0 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
||
HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | |
Max. Speicher | ||
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 0 |
-- | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
||
HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 9000 wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 wird in 6 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
||
HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
5 nm | Technologie | 6 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q4/2020 | Erscheinungsdatum | Q3/2023 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1
8C 8T @ 0,00 GHzNicht verifiziert |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1
8C 8T @ 0,00 GHzNicht verifiziert |
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1
Qualcomm Adreno A21 @ 0,00 GHzNicht verifiziert |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1
8C 8T @ 0,00 GHzNicht verifiziert |
Geräte mit diesem Prozessor |
|
HiSilicon Kirin 9000 | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
Unbekannt | Unbekannt |