Remarque: les informations ci-dessous sont basées sur un pré-échantillon. Les détails techniques ou les résultats des tests peuvent différer de la version finale de ce processeur. |
HiSilicon Kirin 9000 | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 | |
Comparaison CPUHiSilicon Kirin 9000 ou Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le HiSilicon Kirin 9000 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.13 GHz. Jusqu'à Go de mémoire est pris en charge dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 9000 a été publié en Q4/2020. Le Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 0.00 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 0 canaux de mémoire. Le Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 a été publié en Q3/2023. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famille | Qualcomm Snapdragon G (4) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | Groupe de processeurs | Qualcomm Snapdragon G Gen 1 (3) |
9 | Génération | 1 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architecture | Kryo |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 9000 a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du HiSilicon Kirin 9000 est 3.13 GHz tandis que le Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 est à --. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Architecture de base | normal |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
3.13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Core | -- 8x Kryo |
2.54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Core | -- |
2.05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Core | -- |
Graphiques internesLe HiSilicon Kirin 9000 ou Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | Qualcomm Adreno A21 |
0.76 GHz | Fréquence GPU | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | -- |
5 nm | La technologie | |
1 | Max. affiche | 0 |
24 | Unités d'exécution | -- |
384 | Shader | -- |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | Qualcomm Adreno A21 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder |
Décoder | Codec AV1 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe HiSilicon Kirin 9000 peut utiliser jusqu'à Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de --. Le Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 0 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à --. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Mémoire | |
Max. Mémoire | ||
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 0 |
-- | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Oui |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du HiSilicon Kirin 9000 est de --, tandis que le Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 a un TDP de --. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 9000 est fabriqué en 5 nm et a 0.00 cache de Mo. Le Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 est fabriqué en 6 nm et dispose d'un cache 0.00 Mo. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Caractéristique | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
5 nm | La technologie | 6 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q4/2020 | Date de sortie | Q3/2023 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1
8C 8T @ 0.00 GHznon vérifié |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1
8C 8T @ 0.00 GHznon vérifié |
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0.76 GHz |
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Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1
Qualcomm Adreno A21 @ 0.00 GHznon vérifié |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1
8C 8T @ 0.00 GHznon vérifié |
Périphériques utilisant ce processeur |
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HiSilicon Kirin 9000 | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
Inconnu | Inconnu |