Nota: La información que se muestra a continuación se basa en una pre-muestra. Los detalles técnicos o resultados de benchmark pueden ser diferentes en la version final de este procesador. |
HiSilicon Kirin 9000 | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 9000 o Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 9000 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,13 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 9000 se publicó en Q4/2020. El Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 0,00 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 0 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 se publicó en Q3/2023. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | Qualcomm Snapdragon G (4) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon G Gen 1 (3) |
9 | Generacion | 1 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Arquitectura | Kryo |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 9000 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 9000 es 3,13 GHz mientras que Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 está en --. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Arquitectura central | normal |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Nùcleo | -- 8x Kryo |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Nùcleo | -- |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Nùcleo | -- |
Grafica internaEl HiSilicon Kirin 9000 o Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | Qualcomm Adreno A21 |
0,76 GHz | Frecuencia GPU | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | -- |
5 nm | Tecnologia | |
1 | Max. visualizaciones | 0 |
24 | Unidades de ejecución | -- |
384 | Shader | -- |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | Qualcomm Adreno A21 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar |
Decodificar | Codec AV1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 9000 puede usar hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 admite hasta GB de memoria en 0 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Memoria | |
Max. Memoria | ||
4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 0 |
-- | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | Si |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 9000 es --, mientras que el Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 9000 está fabricado en 5 nm y tiene 0,00 MB de caché. El Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 está fabricado en 6 nm y tiene una caché de 0,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
5 nm | Tecnologia | 6 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q4/2020 | Fecha de lanzamiento | Q3/2023 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1
8C 8T @ 0,00 GHzNo verificado |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1
8C 8T @ 0,00 GHzNo verificado |
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
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Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1
Qualcomm Adreno A21 @ 0,00 GHzNo verificado |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1
8C 8T @ 0,00 GHzNo verificado |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 9000 | Qualcomm Snapdragon G2 Gen 1 |
Desconocido | Desconocido |