HiSilicon Kirin 710 | Intel Core2 Duo T5870 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 710 oder Intel Core2 Duo T5870 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 710 im Q3/2018. Der Intel Core2 Duo T5870 besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Core2 Duo T5870 im . |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familie | Intel Celeron (165) |
HiSilicon Kirin 710 (1) | CPU Gruppe | Intel Core 2 Duo L7000/SL7000/T5000/U7000 (18) |
5 | Generation | 1 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architektur | Merom (Core) |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
|
||
CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 2,20 GHz während der Intel Core2 Duo T5870 2 CPU-Kerne besitzt und 2 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Core2 Duo T5870 liegt bei 2,00 GHz. |
||
HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | Intel Core2 Duo T5870 |
8 | Kerne | 2 |
8 | Threads | 2 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Kern | 2,00 GHz |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 710 oder Intel Core2 Duo T5870 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
||
ARM Mali-G51 MP4 | GPU | keine interne Grafik |
0,65 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
1,00 GHz | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 1 | GPU Generation | -- |
12 nm | Technologie | |
2 | Max. Bildschirme | |
8 | Ausführungseinheiten | -- |
128 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
||
ARM Mali-G51 MP4 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 710 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Core2 Duo T5870 in 0 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
||
HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | Intel Core2 Duo T5870 |
LPDDR4, LPDDR3 | Arbeitsspeicher | |
6 GB | Max. Speicher | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 0 |
-- | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | 2,00 MB |
1,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 5 W, während der Intel Core2 Duo T5870 eine TDP von 35 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
||
HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | Intel Core2 Duo T5870 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 35 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 100 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 710 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der Intel Core2 Duo T5870 wird in 65 nm gefertigt und verfügt über einen 2,00 MB großen Cache. |
||
HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | Intel Core2 Duo T5870 |
12 nm | Technologie | 65 nm |
Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | MMX, SSE, SSE2, SSE3 |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | VT-x |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | |
Q3/2018 | Erscheinungsdatum | |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Intel Core2 Duo T5870
2C 2T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Intel Core2 Duo T5870
2C 2T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Intel Core2 Duo T5870
2C 2T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Intel Core2 Duo T5870
2C 2T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz |
|||
Intel Core2 Duo T5870
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Intel Core2 Duo T5870
2C 2T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Intel Core2 Duo T5870
2C 2T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Intel Core2 Duo T5870
2C 2T @ 2,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
|
HiSilicon Kirin 710 | Intel Core2 Duo T5870 |
Huawei Honor 8X Huawei P30 lite |
Unbekannt |