HiSilicon Kirin 710 | HiSilicon Kirin 960 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 710 oder HiSilicon Kirin 960 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 710 im Q3/2018. Der HiSilicon Kirin 960 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 960 im Q4/2016. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
HiSilicon Kirin 710 (1) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 960 (2) |
5 | Generation | 5 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 2,20 GHz während der HiSilicon Kirin 960 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 960 liegt bei 2,40 GHz. |
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HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 960 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Kern | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 1,80 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 710 oder HiSilicon Kirin 960 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G51 MP4 | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
0,65 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,90 GHz |
1,00 GHz | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 1 | GPU Generation | Bifrost 1 |
12 nm | Technologie | 16 nm |
2 | Max. Bildschirme | 2 |
8 | Ausführungseinheiten | 8 |
128 | Shader | 256 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 2 GB |
11 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G51 MP4 | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 710 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 6 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 960 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 12,8 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 960 |
LPDDR4, LPDDR3 | Arbeitsspeicher | LPDDR4-1600 |
6 GB | Max. Speicher | 6 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 12,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
1,00 MB | L3 Cache | 4,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 5 W, während der HiSilicon Kirin 960 eine TDP von 5 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 960 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 710 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 960 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über einen 4,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 960 |
12 nm | Technologie | 16 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q3/2018 | Erscheinungsdatum | Q4/2016 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 710 | HiSilicon Kirin 960 |
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