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Qualcomm Snapdragon 665 | HiSilicon Kirin 710 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 665 und den HiSilicon Kirin 710 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 665 8-Kern Prozessor der im Q2/2019 erschienen ist mit dem HiSilicon Kirin 710, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q3/2018 vorgestellt wurde. |
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Qualcomm Snapdragon (105) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 662/665 (2) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 710 (1) |
7 | Generation | 5 |
Kryo 260 | Architektur | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Smartphone / Tablet | Segment | Smartphone / Tablet |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 665 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der HiSilicon Kirin 710 taktet mit 2,20 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktung ? | Nein |
2,00 GHz 4x Kryo 260 Gold |
A-Kern | 2,20 GHz 4x Cortex-A73 |
1,80 GHz 4x Kryo 260 Silver |
B-Kern | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon 685 @ 3 TOPS | KI-Spezifikationen | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,65 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 1,00 GHz |
6 | GPU Generation | Bifrost 1 |
11 nm | Technologie | 12 nm |
0 | Max. Bildschirme | 2 |
-- | Ausführungseinheiten | 8 |
128 | Shader | 128 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
12.1 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 8 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 665 unterstützt, während der HiSilicon Kirin 710 maximal 6 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von -- ermöglicht. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710 |
LPDDR4X-3733, LPDDR3-1866 | Arbeitsspeicher | LPDDR4, LPDDR3 |
8 GB | Max. Speicher | 6 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
14,9 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer Qualcomm Snapdragon 665 besitzt eine TDP von --. Die TDP des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 5 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 665 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 11 nm hergestellt. Der Cache des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 1,00 MB. Der Prozessor wird in 12 nm gefertigt. |
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Qualcomm Snapdragon 665 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710 |
11 nm | Technologie | 12 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q3/2018 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 665
Qualcomm Adreno 610 @ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 665 | HiSilicon Kirin 710 |
Unbekannt | Huawei Honor 8X Huawei P30 lite |