HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 778G

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 710 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 778G
HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 778G

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 710 oder Qualcomm Snapdragon 778G - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 710 im Q3/2018.

Der Qualcomm Snapdragon 778G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 778G im Q2/2021.
HiSilicon Kirin (29) Familie Qualcomm Snapdragon (102)
HiSilicon Kirin 710 (1) CPU Gruppe Qualcomm Snapdragon 778 (2)
5 Generation 4
Cortex-A73 / Cortex-A53 Architektur Kryo 670
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 2,20 GHz während der Qualcomm Snapdragon 778G 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 778G liegt bei 2,40 GHz.

HiSilicon Kirin 710 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 778G
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (Prime / big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,20 GHz
4x Cortex-A73
A-Kern 2,40 GHz
1x Kryo 670 Prime
1,70 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern 2,20 GHz
3x Kryo 670 Gold
-- C-Kern 1,90 GHz
4x Kryo 670 Silver

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 710 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 778G
-- KI-Hardware Qualcomm AI engine
-- KI-Spezifikationen Hexagon 770 @ 12 TOPS

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 710 oder Qualcomm Snapdragon 778G verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-G51 MP4 GPU Qualcomm Adreno 642L
0,65 GHz Grafik-Taktfrequenz --
1,00 GHz GPU (Turbo) --
Bifrost 1 GPU Generation 5
12 nm Technologie 6 nm
2 Max. Bildschirme 1
8 Ausführungseinheiten 4
128 Shader 384
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
4 GB Max. GPU Speicher 4 GB
11 DirectX Version 12.0

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-G51 MP4 GPU Qualcomm Adreno 642L
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP9 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren
Nein Codec AV1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec AVC Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VC-1 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 710 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 778G in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 51,2 GB/s.

HiSilicon Kirin 710 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 778G
LPDDR4, LPDDR3 Arbeitsspeicher LPDDR5-6400
6 GB Max. Speicher 16 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 51,2 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
1,00 MB L3 Cache 2,00 MB
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 5 W, während der Qualcomm Snapdragon 778G eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 710 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 778G
5 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 710 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 778G wird in 6 nm gefertigt und verfügt über einen 2,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 710 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 778G
12 nm Technologie 6 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q3/2018 Erscheinungsdatum Q2/2021
-- Erscheinungspreis --
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Bewerte diese Prozessoren

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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 3 CPU Benchmarks

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
322 (41%)
Qualcomm Snapdragon 778G Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz
782 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
1384 (49%)
Qualcomm Snapdragon 778G Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz
2842 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
348 (34%)
Qualcomm Snapdragon 778G Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz
1027 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
1206 (41%)
Qualcomm Snapdragon 778G Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz
2907 (100%)

AnTuTu 9 Benchmark

Der AnTuTu 9 Benchmark eignet sich sehr gut um die Leistung eines Smartphones zu messen. AnTuTu 9 ist recht 3D-Grafik lastig und kann nun auch die Grafikschnittstelle "Metal" nutzen. In AnTuTu werden zudem der Arbeitsspeicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung getestet. Die Version 9 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
224605 (45%)
Qualcomm Snapdragon 778G Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz
502035 (100%)

AnTuTu 8 Benchmark

Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
196747 (38%)
Qualcomm Snapdragon 778G Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz
523068 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz
166 (100%)
Qualcomm Snapdragon 778G Qualcomm Snapdragon 778G
Qualcomm Adreno 642L @ 0,00 GHz
0 (0%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 778G Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz
6398 (100%)

Leistung für Künstliche Intelligenz (KI) und Maschnielles Lernen (ML)

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
HiSilicon Kirin 710 HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 778G Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz
12 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 710 Qualcomm Snapdragon 778G
Huawei Honor 8X
Huawei P30 lite
Samsung Galaxy A73 5G
Xiaomi Civi S1
Oppo Reno7 5G

Qualcomm Snapdragon 778G - Beschreibung des Prozessors

Beim Qualcomm Snapdragon 778G handelt es sich um einen sehr weit verbreiteten Prozessor der vereinzelt in Tablets, jedoch hauptsächlich in Mobiltelefonen verbaut wird. Beispiele hierfür sind das zum Beispiel das Samsung Galaxy A73 5G, das Xiaomi Civi S1 oder das Oppo Reno7 5G. Der Prozessor wurde im zweiten Quartal des Jahres 2021 und kam seit dem in immer mehr Geräten zum Einsatz. Die interne Artikelnummer des Qualcomm Snapdragon 778G lautet SM7325.

Der Prozessor besitzt 8 Kerne die sich in einer Prime / big.LITTLE wie folgt aufteilen: Es gibt einen Prime Kern vom Typ Kryo 670 Prime, welcher mit bis zu 2,40 Gigahertz taktet. Dann gibt es 3 big-Kerne vom Typ Kryo 670 Gold, die mit bis zu 2,20 Gigahertz takten und bei den restlichen 4 Kernen handelt es sich dann um die LITTLE-Kerne die mit bis zu 1,90 Gigahertz takten. Hyperthreading und Übertaktung spielen bei dieser Art von Prozessoren kein Thema und werden hier auch nicht unterstützt.

Als interne Grafikeinheit kommt im Qualcomm Snapdragon 778G die hauseigene Qualcomm Adreno 642L GPU zum Einsatz. Diese Grafikeinheit besitzt 4 Ausführungseinheiten mit insgesamt 384 Shadereinheiten. Die aus der fünften generation von Qualcomm Grafikeinheiten stammende Grafikeinheit wird im 6-Nanometerverfahren gefertigt und wird ausschließlich in den Prozessoren Qualcomm Snapdragon 778G und Qualcomm Snapdragon 778G+ verbaut. Die Taktfrequenz der Grafikeinheit ist leider nicht bekannt.

Was den unterstützten Arbeitsspeicher angeht gibt es leider auch nicht all zu viele Informationen. Bekannt ist nur das der Qualcomm Snapdragon 778G Arbeitsspeicher vom Typ LPDDR5-3200 unterstützt und das er 2 Speicherkanäle besitzt. Wie viel Arbeitsspeicher maximal zusammen mit dem Qualcomm Snapdragon 778G verbaut werden kann ist leider ebenso wenig bekannt wie Bandbreite.

Gefertigt wird der ganze Prozessor, ebenso wie die Grafikeinheit, im 6-Nanometerverfahren.

Beliebte Vergleiche mit einer dieser CPUs

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9. Qualcomm Snapdragon 778GQualcomm Snapdragon 732G Qualcomm Snapdragon 778G vs Qualcomm Snapdragon 732G
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