HiSilicon Kirin 710 | Intel Core2 Duo T5870 | |
Confronto CPUHiSilicon Kirin 710 o Intel Core2 Duo T5870 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il HiSilicon Kirin 710 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,20 GHz. Fino a 6 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 710 è stato rilasciato in Q3/2018. Il Intel Core2 Duo T5870 ha 2 core con 2 thread e clock con una frequenza massima di 2,00 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 0 canali di memoria. Il Intel Core2 Duo T5870 è stato rilasciato in . |
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HiSilicon Kirin (29) | Famiglia | Intel Celeron (165) |
HiSilicon Kirin 710 (1) | Gruppo CPU | Intel Core 2 Duo L7000/SL7000/T5000/U7000 (18) |
5 | Generazione | 1 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architettura | Merom (Core) |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseHiSilicon Kirin 710 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 710 è 2,20 GHz mentre Intel Core2 Duo T5870 ha 2 core CPU e 2 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di Intel Core2 Duo T5870 è al 2,00 GHz. |
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HiSilicon Kirin 710 | Caratteristica | Intel Core2 Duo T5870 |
8 | Cores | 2 |
8 | Threads | 2 |
hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | normal |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,20 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Core | 2,00 GHz |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | -- |
Grafica internaHiSilicon Kirin 710 o Intel Core2 Duo T5870 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
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ARM Mali-G51 MP4 | GPU | nessuna iGPU |
0,65 GHz | Frequenza GPU | -- |
1,00 GHz | GPU (Turbo ) | -- |
Bifrost 1 | GPU Generation | -- |
12 nm | Tecnologia | |
2 | Max. visualizzazioni | |
8 | Unità di esecuzione | -- |
128 | Shader | -- |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | -- |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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ARM Mali-G51 MP4 | GPU | nessuna iGPU |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | No |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | No |
Decodificare / Codificare | Codec VP9 | No |
Decodificare / Codificare | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
Decodificare / Codificare | Codec AVC | No |
Decodificare / Codificare | Codec VC-1 | No |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | No |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 710 può utilizzare fino a 6 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. Intel Core2 Duo T5870 supporta fino a GB di memoria in 0 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --. |
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HiSilicon Kirin 710 | Caratteristica | Intel Core2 Duo T5870 |
LPDDR4, LPDDR3 | Memoria | |
6 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 0 |
-- | Max. Larghezza di banda | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | 2,00 MB |
1,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 710 è 5 W, mentre Intel Core2 Duo T5870 ha un TDP di 35 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
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HiSilicon Kirin 710 | Caratteristica | Intel Core2 Duo T5870 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 35 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 100 °C |
Dettagli tecniciHiSilicon Kirin 710 è prodotto in 12 nm e ha 1,00 MB di cache. Il Intel Core2 Duo T5870 è prodotto in 65 nm e ha una cache di 2,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 710 | Caratteristica | Intel Core2 Duo T5870 |
12 nm | Tecnologia | 65 nm |
Chiplet | Design a chip | Monolitico |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | MMX, SSE, SSE2, SSE3 |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | VT-x |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | |
Q3/2018 | Data di lancio | |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core2 Duo T5870
2C 2T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core2 Duo T5870
2C 2T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core2 Duo T5870
2C 2T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core2 Duo T5870
2C 2T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz |
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Intel Core2 Duo T5870
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core2 Duo T5870
2C 2T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core2 Duo T5870
2C 2T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core2 Duo T5870
2C 2T @ 2,00 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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HiSilicon Kirin 710 | Intel Core2 Duo T5870 |
Huawei Honor 8X Huawei P30 lite |
Sconosciuto |