HiSilicon Kirin 710 | AMD EPYC 9174F | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 710 oder AMD EPYC 9174F - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 710 im Q3/2018. Der AMD EPYC 9174F besitzt 16 Kerne mit 32 Threads und taktet mit maximal 4,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6144 GB Arbeitsspeicher in 12 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD EPYC 9174F im Q4/2022. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD EPYC (129) |
HiSilicon Kirin 710 (1) | CPU Gruppe | AMD EPYC 9004 (21) |
5 | Generation | 4 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architektur | Genoa / Genoa-X (Zen 4) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | AMD EPYC 9175F |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 2,20 GHz während der AMD EPYC 9174F 16 CPU-Kerne besitzt und 32 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD EPYC 9174F liegt bei 4,10 GHz (4,40 GHz). |
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HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | AMD EPYC 9174F |
8 | Kerne | 16 |
8 | Threads | 32 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Kern | 4,10 GHz (4,40 GHz) 16x Zen 4 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der HiSilicon Kirin 710 oder AMD EPYC 9174F verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G51 MP4 | GPU | keine interne Grafik |
0,65 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
1,00 GHz | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 1 | GPU Generation | -- |
12 nm | Technologie | |
2 | Max. Bildschirme | |
8 | Ausführungseinheiten | -- |
128 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G51 MP4 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 710 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 6144 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD EPYC 9174F in 12 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 460,8 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | AMD EPYC 9174F |
LPDDR4, LPDDR3 | Arbeitsspeicher | DDR5-4800 |
6 GB | Max. Speicher | 6144 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 12 |
-- | Max. Bandbreite | 460,8 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | 16,00 MB |
1,00 MB | L3 Cache | 256,00 MB |
-- | PCIe Version | 5.0 |
-- | PCIe Leitungen | 128 |
-- | PCIe Bandbreite | 504,1 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 5 W, während der AMD EPYC 9174F eine TDP von 320 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | AMD EPYC 9174F |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 320 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 400 W |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 100 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 710 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der AMD EPYC 9174F wird in 5 nm gefertigt und verfügt über einen 272,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | AMD EPYC 9174F |
12 nm | Technologie | 5 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI |
-- | Sockel | SP5 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows Server 2022, Linux, Windows 11 |
Q3/2018 | Erscheinungsdatum | Q4/2022 |
-- | Erscheinungspreis | 3850 $ |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 9174F
16C 32T @ 4,40 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 9174F
16C 32T @ 4,15 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 9174F
16C 32T @ 4,40 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 9174F
16C 32T @ 4,15 GHz |
HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz |
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AMD EPYC 9174F
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 9174F
16C 32T @ 4,10 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 9174F
16C 32T @ 4,10 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 710 | AMD EPYC 9174F |
Huawei Honor 8X Huawei P30 lite |
Unbekannt |