HiSilicon Kirin 710 | AMD EPYC 9174F | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 710 o AMD EPYC 9174F - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 710 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,20 GHz. Se admiten hasta 6 GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 710 se publicó en Q3/2018. El AMD EPYC 9174F tiene 16 núcleos con 32 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 4,40 GHz. La CPU admite hasta 6144 GB de memoria en 12 canales de memoria. El AMD EPYC 9174F se publicó en Q4/2022. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | AMD EPYC (129) |
HiSilicon Kirin 710 (1) | Grupo de CPU | AMD EPYC 9004 (21) |
5 | Generacion | 4 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Arquitectura | Genoa / Genoa-X (Zen 4) |
Mobile | Segmento | Desktop / Server |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | AMD EPYC 9175F |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 710 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 710 es 2,20 GHz mientras que AMD EPYC 9174F tiene 16 núcleos de CPU y 32 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de AMD EPYC 9174F está en 4,10 GHz (4,40 GHz). |
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HiSilicon Kirin 710 | Característica | AMD EPYC 9174F |
8 | Nùcleos | 16 |
8 | Threads | 32 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | normal |
No | Hyperthreading | Si |
No | Overclocking ? | No |
2,20 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Nùcleo | 4,10 GHz (4,40 GHz) 16x Zen 4 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Nùcleo | -- |
Grafica internaEl HiSilicon Kirin 710 o AMD EPYC 9174F tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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ARM Mali-G51 MP4 | GPU | sin iGPU |
0,65 GHz | Frecuencia GPU | -- |
1,00 GHz | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 1 | GPU Generation | -- |
12 nm | Tecnologia | |
2 | Max. visualizaciones | |
8 | Unidades de ejecución | -- |
128 | Shader | -- |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | -- |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-G51 MP4 | GPU | sin iGPU |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | No |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | No |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | No |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | No |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | No |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 710 puede usar hasta 6 GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El AMD EPYC 9174F admite hasta 6144 GB de memoria en 12 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 460,8 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 710 | Característica | AMD EPYC 9174F |
LPDDR4, LPDDR3 | Memoria | DDR5-4800 |
6 GB | Max. Memoria | 6144 GB |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 12 |
-- | Max. Banda ancha | 460,8 GB/s |
No | ECC | Si |
-- | L2 Cache | 16,00 MB |
1,00 MB | L3 Cache | 256,00 MB |
-- | Versión PCIe | 5.0 |
-- | Lineas PCIe | 128 |
-- | PCIe Banda ancha | 504,1 GB/s |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 710 es 5 W, mientras que el AMD EPYC 9174F tiene un TDP de 320 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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HiSilicon Kirin 710 | Característica | AMD EPYC 9174F |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 320 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 400 W |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 100 °C |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 710 está fabricado en 12 nm y tiene 1,00 MB de caché. El AMD EPYC 9174F está fabricado en 5 nm y tiene una caché de 272,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 710 | Característica | AMD EPYC 9174F |
12 nm | Tecnologia | 5 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI |
-- | Enchufe | SP5 |
Ninguno | Virtualización | AMD-V, SVM |
No | AES-NI | Si |
Android | Sistemas operativos | Windows Server 2022, Linux, Windows 11 |
Q3/2018 | Fecha de lanzamiento | Q4/2022 |
-- | Precio de lanzamiento | 3850 $ |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 9174F
16C 32T @ 4,40 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 9174F
16C 32T @ 4,15 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 9174F
16C 32T @ 4,40 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 9174F
16C 32T @ 4,15 GHz |
HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz |
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AMD EPYC 9174F
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 9174F
16C 32T @ 4,10 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 9174F
16C 32T @ 4,10 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 710 | AMD EPYC 9174F |
Huawei Honor 8X Huawei P30 lite |
Desconocido |