Apple M3 vs AMD Ryzen Embedded V1780B

CPU-Vergleich mit Benchmarks

Apple M3		AMD Ryzen Embedded V1780B
CPU Vergleich Apple M3 oder AMD Ryzen Embedded V1780B - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der Apple M3 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,06 GHz. Es werden bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Apple M3 im Q4/2023. Der AMD Ryzen Embedded V1780B besitzt 4 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded V1780B im Q1/2018.
Apple M series (25)	Familie	AMD Ryzen Embedded V (16)
Apple M3 (6)	CPU Gruppe	AMD Ryzen Embedded V1000 (7)
3	Generation	1
M3	Architektur	Great Horned Owl (Zen)
Mobile	Segment	Desktop / Server
Apple M2	Vorgänger	--
Apple M4	Nachfolger	--
CPU Kerne und Taktfrequenz Der Apple M3 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Apple M3 liegt bei 0,70 GHz (4,06 GHz) während der AMD Ryzen Embedded V1780B 4 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded V1780B liegt bei 3,35 GHz (3,60 GHz).
Apple M3	Eigenschaft	AMD Ryzen Embedded V1780B
8	Kerne	4
8	Threads	8
hybrid (big.LITTLE)	Kernarchitektur	normal
Nein	Hyperthreading	Ja
Nein	Übertaktbar ?	Nein
0,70 GHz (4,06 GHz) 4x P-Core	A-Kern	3,35 GHz (3,60 GHz)
0,74 GHz (2,75 GHz) 4x E-Core	B-Kern	--
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Apple M3	Eigenschaft	AMD Ryzen Embedded V1780B
Apple Neural Engine	KI-Hardware	--
16 Neural cores @ 35 TOPS	KI-Spezifikationen	--
Interne Grafik Der Apple M3 oder AMD Ryzen Embedded V1780B verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Apple M3 (10 Core)	GPU	keine interne Grafik
0,39 GHz	Grafik-Taktfrequenz	--
1,40 GHz	GPU (Turbo)	--
3	GPU Generation	--
3 nm	Technologie
2	Max. Bildschirme
160	Ausführungseinheiten	--
1280	Shader	--
Ja	Hardware Raytracing	Nein
Nein	Frame Generation	Nein
24 GB	Max. GPU Speicher	--
--	DirectX Version	--
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Apple M3 (10 Core)	GPU	keine interne Grafik
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Nein
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Nein
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Nein
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP9	Nein
Dekodieren	Codec VP8	Nein
Dekodieren	Codec AV1	Nein
Dekodieren	Codec AVC	Nein
Dekodieren	Codec VC-1	Nein
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Nein

Arbeitsspeicher & PCIe Der Apple M3 kann bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen Embedded V1780B in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 51,2 GB/s.
Apple M3	Eigenschaft	AMD Ryzen Embedded V1780B
LPDDR5-6400	Arbeitsspeicher	DDR4-3200
24 GB	Max. Speicher	32 GB
2 (Dual Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
102,4 GB/s	Max. Bandbreite	51,2 GB/s
Nein	ECC	Ja
20,00 MB	L2 Cache	--
--	L3 Cache	4,00 MB
4.0	PCIe Version	3.0
--	PCIe Leitungen	16
--	PCIe Bandbreite	15,8 GB/s
Leistungsaufnahme Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Apple M3 liegt bei 22 W, während der AMD Ryzen Embedded V1780B eine TDP von 45 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Apple M3	Eigenschaft	AMD Ryzen Embedded V1780B
22 W	TDP (PL1 / PBP)	45 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	54 W
15 W	TDP down	35 W
100 °C	Tjunction max.	105 °C
Technische Daten Der Apple M3 wird in 3 nm gefertigt und verfügt über 20,00 MB Cache. Der AMD Ryzen Embedded V1780B wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 4,00 MB großen Cache.
Apple M3	Eigenschaft	AMD Ryzen Embedded V1780B
3 nm	Technologie	14 nm
Chiplet	Chip-Design	Chiplet
Armv8-A (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	x86-64 (64 bit)
Rosetta 2 x86-Emulation	ISA Erweiterungen	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
--	Sockel	FP5
Apple Virtualization Framework	Virtualisierung	AMD-V, SVM
Ja	AES-NI	Ja
macOS, iPadOS	Betriebssysteme	Windows 10, Linux
Q4/2023	Erscheinungsdatum	Q1/2018
--	Erscheinungspreis	--
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Geräte mit diesem Prozessor
Apple M3	AMD Ryzen Embedded V1780B
Apple iMac 24 (2023)	Unbekannt

Apple M3 - Beschreibung des Prozessors

Mit dem Apple M3 hat der Hersteller seinen ersten Prozessor der dritten Generation vorgestellt. Der SoC enthält einen CPU-Teil, der mit 4 P-Kernen und 4 E-Kernen die gleiche Ausstattung besitzt wie der Apple M1 oder Apple M2. Die Kerne Takten mit bis zu 4,06 Ghz nun aber etwas höher. Daraus resultiert auch eine etwas höhere CPU-Leistung gegenüber den Vorgängern.

Der Leistungssprung gegenüber dem Apple M2 liegt zwischen 10 und 20 Prozent und kommt hauptsächlich aus der erhöhten Taktfrequenz. Durch kleinere Optimierungen hat sich allerdings die Effizienz des Prozessors weiter erhöht. In unserem Cinebench R23 Effizienz-Benchmark, indem die erreichte Mehrkernleistung der Energieaufnahme unter Volllast entgegengestellt wird, belegt der Apple M3 aktuell den ersten Platz.

Die gesteigerte Effizienz ist sicherlich auch dem neuen Fertigungsverfahren von TSMC geschuldet. TSMC fertigt den Apple M3 nun in 3 nm, während der Apple M2 noch in 5 nm hergestellt wurde. Aufgrund der gesteigerten Leistung wurde die TDP des Apple M3 auf 22 Watt angehoben, während der Vorgänger noch mit 20 Watt auskommen musste.

Die Speicheranbindung hat Apple im Vergleich zum Apple M2 nicht angefasst. Es können immer noch bis zu 24 GB LPDDR5-6400 Speicher angesprochen werden. Die maximale Bandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Neu ist die Verwaltung des gemeinsamen Speichers. Dieser wird nun intelligenter zwischen CPU und der internen Grafik (iGPU) aufgeteilt. Apple nennt dies "Dynamic Cache". Durch die neue Speicherverwaltung soll der Apple M3 auf eine wesentlich bessere Grafikleistung kommen.

Und obwohl sich die reine FP32-Rohleistung der Grafik mit 3,55 TFLOPS im Vergleich zum Apple M2 nicht verändert hat, erreicht der Apple M3 in der Praxis wirklich bessere Bildraten. Dazu trägt auch der mit 35 TOPS nun doppelt so große AI-Bereich des SoCs bei. Gleichzeitig unterstützt die interne Grafik nun die Hardwaredekodierung des AV1-Codes und ermöglicht Raytracing in Hardware.

AMD Ryzen Embedded V1780B - Beschreibung des Prozessors

Der AMD Ryzen Embedded V1780B ist ein Vierkern Prozessor von AMD, der für den geschäftlichen Bereich entwickelt und dort vor allem in meist autarken und sehr langlebigen Systemen zum Einsatz kommt. Er ist auf eine hohe Stabilität hin konfiguriert und optimiert und weniger auf Höchstleistung.

Seine 4 CPU-Kerne unterstützen die AMD SMT-Technologie (Simultaneous Multi-Threading), was ihnen die gleichzeitige Bearbeitung von jeweils bis zu zwei Threads pro Prozessorkern ermöglicht. Insgesamt kann der AMD Ryzen Embedded V1780B 8 Threads gleichzeitig bearbeiten.

Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded V1780B liegt bei 3,35 GHz. Auch dieser Embedded-Prozessor besitzt einen Turbo-Modus, der allerdings die Taktfrequenz nur sehr vorsichtig auf bis zu 3,6 GHz bei der Nutzung von einem CPU-Kern anhebt. Werden mehrere CPU-Kerne genutzt, ist kein Turbo-Modus verfügbar.

Der AMD Ryzen Embedded V1780B kann bis zu 32 GB Arbeitsspeicher nutzen. Maximal wird DDR4-3200 Speicher unterstützt, was bei der Nutzung von zwei Speicherkanälen eine Speicherbandbreite von 51,2 GB/s ermöglicht. Die ECC-Fehlerkorrektur des Arbeitsspeichers wird vom Prozessor unterstützt, was gerade in geschäftlichen oder kritischen Anwendungen zusätzliche Sicherheit gegen Datenkorruption bietet.

Externe Geräte wie eine dedizierte Grafikkarte oder schnelle Festplatten oder SSDs kann der AMD Ryzen Embedded V1780B mit bis zu 16 PCIe 3.0 Leitungen anbinden. Die TDP des Prozessors liegt bei 45 Watt, wobei AMD auch die Konfiguration mit 35 Watt ermöglicht. Maximal kann der Prozessor mit 54 Watt Energie versorgt werden, womit sichergestellt wird, dass das System seine Rechenleistung auch bei sehr langen Operationen stabil zur Verfügung stellen kann.

Gefertigt wird der AMD Ryzen Embedded V1780B in einem 14 nm Verfahren. Der Prozessor wird im Sockel FP5 mit dem Mainboard verlötet und kann nicht ausgetauscht werden.

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