AMD Ryzen Embedded V1500B vs Apple M3

CPU-Vergleich mit Benchmarks

AMD Ryzen Embedded V1500B		Apple M3
CPU Vergleich In diesem CPU-Vergleich stellen wir den AMD Ryzen Embedded V1500B und den Apple M3 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist. Wir vergleichen den AMD Ryzen Embedded V1500B 4-Kern Prozessor der im Q1/2018 erschienen ist mit dem Apple M3, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q4/2023 vorgestellt wurde.
AMD Ryzen Embedded V (16)	Familie	Apple M series (25)
AMD Ryzen Embedded V1000 (7)	CPU Gruppe	Apple M3 (6)
1	Generation	3
Great Horned Owl (Zen)	Architektur	M3
Desktop / Server	Segment	Mobile
--	Vorgänger	Apple M2
--	Nachfolger	Apple M4
CPU Kerne und Taktfrequenz Der AMD Ryzen Embedded V1500B ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,20 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der Apple M3 taktet mit 0,70 GHz (4,06 GHz), besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen.
AMD Ryzen Embedded V1500B	Eigenschaft	Apple M3
4	Kerne	8
8	Threads	8
normal	Kernarchitektur	hybrid (big.LITTLE)
Ja	Hyperthreading	Nein
Nein	Übertaktbar ?	Nein
2,20 GHz	A-Kern	0,70 GHz (4,06 GHz) 4x P-Core
--	B-Kern	0,74 GHz (2,75 GHz) 4x E-Core
AI-Leistung der NPU Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.
AMD Ryzen Embedded V1500B	Eigenschaft	Apple M3
--	KI-Hardware	Apple Neural Engine
--	KI-Spezifikationen	16 Neural cores @ 35 TOPS
--	NPU + CPU + iGPU	--
Interne Grafik (iGPU) Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen.
keine interne Grafik	GPU	Apple M3 (10 Core)
	Grafik-Taktfrequenz	0,39 GHz
--	GPU (Turbo)	1,40 GHz
--	GPU Generation	3
	Technologie	3 nm
	Max. Bildschirme	2
--	Ausführungseinheiten	160
--	Shader	1280
Nein	Hardware Raytracing	Ja
Nein	Frame Generation	Nein
--	Max. GPU Speicher	24 GB
--	DirectX Version	--
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
keine interne Grafik	GPU	Apple M3 (10 Core)
Nein	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec VP8	Dekodieren
Nein	Codec AV1	Dekodieren
Nein	Codec AVC	Dekodieren
Nein	Codec VC-1	Dekodieren
Nein	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom AMD Ryzen Embedded V1500B unterstützt, während der Apple M3 maximal 24 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 102,4 GB/s ermöglicht.
AMD Ryzen Embedded V1500B	Eigenschaft	Apple M3
DDR4-2400	Arbeitsspeicher	LPDDR5-6400
32 GB	Max. Speicher	24 GB
2 (Dual Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
38,4 GB/s	Max. Bandbreite	102,4 GB/s
Ja	ECC	Nein
2,00 MB	L2 Cache	20,00 MB
4,00 MB	L3 Cache	--
3.0	PCIe Version	4.0
16	PCIe Leitungen	--
15,8 GB/s	PCIe Bandbreite	--
Leistungsaufnahme Der AMD Ryzen Embedded V1500B besitzt eine TDP von 16 W. Die TDP des Apple M3 liegt bei 22 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors.
AMD Ryzen Embedded V1500B	Eigenschaft	Apple M3
16 W	TDP (PL1 / PBP)	22 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
--	TDP down	15 W
105 °C	Tjunction max.	100 °C
Technische Daten Der AMD Ryzen Embedded V1500B besitzt 6,00 MB Cache und wird in 14 nm hergestellt. Der Cache des Apple M3 liegt bei 20,00 MB. Der Prozessor wird in 3 nm gefertigt.
AMD Ryzen Embedded V1500B	Eigenschaft	Apple M3
14 nm	Technologie	3 nm
Chiplet	Chip-Design	Chiplet
x86-64 (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	Armv8-A (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3	ISA Erweiterungen	Rosetta 2 x86-Emulation
FP5	Sockel	--
AMD-V, SVM	Virtualisierung	Apple Virtualization Framework
Ja	AES-NI	Ja
Windows 10, Linux	Betriebssysteme	macOS, iPadOS
Q1/2018	Erscheinungsdatum	Q4/2023
--	Erscheinungspreis	--
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AMD Ryzen Embedded V1500B - Beschreibung des Prozessors

Der AMD Ryzen Embedded V1500B ist ein Vierkern Prozessor mit einer Basis-Taktfrequenz von 2,2 GHz. Da es sich hier um einen Prozessor für professionelle Umgebungen oder sehr kleine Systeme handelt, besitzt der Prozessor keinen Turbo-Modus zur Steigerung der Taktfrequenz seiner CPU-Kerne. Die Leistung fällt dementsprechend niedriger aus.

Dafür arbeitet der Prozessor sehr stabil und emitiert nur wenig Abwärme. Er ist mit einer TDP von 16 Watt spezifiziert. Die CPU-Kerne basieren auf dem ersten AMD Zen Design, (Ryzen 1xxx), welches noch in 14 nm hergestellt wird. Die Architektur nennt AMD "Great Horned Owl". Der Level 2 Catch beträgt 2 MB. Auch sein Level 3 Cache ist mit nur 4 MB nicht sonderlich groß. Der Prozessor gehört zur V-Series V1000 Serie von AMD, die den geschäftlichen Bereich anvisiert und 10 Jahre lang unterstützt wird.

Er eignet sich gut für kleine NAS-Systeme oder Steuercomputer, bei denen es eher auf die Effizienz und Zuverlässigkeit ankommt. Der AMD Ryzen Embedded V1500B unterstützt bis zu 32 GB DDR4-3200 Arbeitsspeicher in zwei Speicherkanälen. Der Dual-Channel Modus des Arbeitsspeichers zur Verdopplung der Speicherbandbreite wird also unterstützt. Auch das Fehlerkorrekturverfahren ECC des Arbeitsspeichers wird vom Prozessor unterstützt. Um ECC nutzen zu können, wird allerdings auch ein kompatibles Mainboard und Arbeitsspeicher mit ECC-Unterstützung benötigt.

Der Prozessor wird im Sockel FP5 mit dem Mainboard verlötet und ist später nicht austauschbar. Obwohl der Prozessor bereits im 1. Quartal 2018 von AMD vorgestellt wurde, ist er auch im Jahr 2021 noch in aktuellen Systemen zu finden. Der Prozessor verfügt nicht über eine interne Grafik (iGPU) und ist daher eher für Headless-Systeme gedacht, die Remote eingerichtet und überwacht werden. Dafür kann er bei der Netzwerkkonnektivität punkten und unterstützt Dual 10 GBE LAN.

Apple M3 - Beschreibung des Prozessors

Mit dem Apple M3 hat der Hersteller seinen ersten Prozessor der dritten Generation vorgestellt. Der SoC enthält einen CPU-Teil, der mit 4 P-Kernen und 4 E-Kernen die gleiche Ausstattung besitzt wie der Apple M1 oder Apple M2. Die Kerne Takten mit bis zu 4,06 Ghz nun aber etwas höher. Daraus resultiert auch eine etwas höhere CPU-Leistung gegenüber den Vorgängern.

Der Leistungssprung gegenüber dem Apple M2 liegt zwischen 10 und 20 Prozent und kommt hauptsächlich aus der erhöhten Taktfrequenz. Durch kleinere Optimierungen hat sich allerdings die Effizienz des Prozessors weiter erhöht. In unserem Cinebench R23 Effizienz-Benchmark, indem die erreichte Mehrkernleistung der Energieaufnahme unter Volllast entgegengestellt wird, belegt der Apple M3 aktuell den ersten Platz.

Die gesteigerte Effizienz ist sicherlich auch dem neuen Fertigungsverfahren von TSMC geschuldet. TSMC fertigt den Apple M3 nun in 3 nm, während der Apple M2 noch in 5 nm hergestellt wurde. Aufgrund der gesteigerten Leistung wurde die TDP des Apple M3 auf 22 Watt angehoben, während der Vorgänger noch mit 20 Watt auskommen musste.

Die Speicheranbindung hat Apple im Vergleich zum Apple M2 nicht angefasst. Es können immer noch bis zu 24 GB LPDDR5-6400 Speicher angesprochen werden. Die maximale Bandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Neu ist die Verwaltung des gemeinsamen Speichers. Dieser wird nun intelligenter zwischen CPU und der internen Grafik (iGPU) aufgeteilt. Apple nennt dies "Dynamic Cache". Durch die neue Speicherverwaltung soll der Apple M3 auf eine wesentlich bessere Grafikleistung kommen.

Und obwohl sich die reine FP32-Rohleistung der Grafik mit 3,55 TFLOPS im Vergleich zum Apple M2 nicht verändert hat, erreicht der Apple M3 in der Praxis wirklich bessere Bildraten. Dazu trägt auch der mit 35 TOPS nun doppelt so große AI-Bereich des SoCs bei. Gleichzeitig unterstützt die interne Grafik nun die Hardwaredekodierung des AV1-Codes und ermöglicht Raytracing in Hardware.

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