HiSilicon Kirin 990 5G

HiSilicon Kirin 990 5G
Benchmarks & technische Daten

Letzte Aktualisierung:
Der HiSilicon Kirin 990 5G präsentierte sich als ein vielseitiger und robuster Mobilprozessor. Er wurde in einem fortschrittlichen 7-nm-Verfahren hergestellt. Dies trug maßgeblich zu einer ausgezeichneten Energieeffizienz bei, was für mobile Geräte entscheidend ist. Seine Kernarchitektur setzte auf leistungsstarke Cortex-A76 und effiziente Cortex-A55 Kerne.

Diese Kombination bot eine stets zuverlässige Leistung für den Alltag. Anspruchsvolle Anwendungen liefen darauf reibungslos. Ein besonderes Highlight war das integrierte 5G-Modem. Es ermöglichte schnelle und stabile Mobilfunkverbindungen. Auch die Grafikleistung konnte überzeugen. Die verbaute ARM Mali-G76 MP16 GPU unterstützte mobiles Gaming sehr gut und ermöglichte ein ansprechendes Spielerlebnis.

Sie sorgte zudem für eine flüssige Darstellung von Multimedia-Inhalten. Mit seinem 2 MB großen Level-3-Cache optimierte der Chip den schnellen Datenzugriff und sorgte für flüssigere Abläufe. Er war konzipiert für anspruchsvolles Multitasking in Smartphones. Wir konnten feststellen, dass er eine zuverlässige Wahl für anspruchsvolle Anwender war.

Dieser Chip stellte eine hervorragende Mischung aus starker Leistung und zukunftsweisender Konnektivität dar.
  • 7-nm-Fertigungsprozess
  • Integriertes 5G-Modem
  • Starke integrierte Grafik (ARM Mali-G76 MP16)
  • Effiziente und leistungsstarke Kernarchitektur

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz 62 / 176
Im Segment Smartphone / Tablet
Mehrkern-Leistung
Platz 43 / 177
Im Segment Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung

Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2,50 GHz
1.025
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C / 8T · 2,40 GHz
1.025
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2,86 GHz
996
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2,96 GHz
994
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2,40 GHz
984
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung

Google Tensor G2
8C / 8T · 2,85 GHz
3.342
Samsung Exynos 2100
8C / 8T · 2,90 GHz
3.339
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2,86 GHz
3.244
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
3.177
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3,00 GHz
3.165
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung

MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2,50 GHz
768
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C / 8T · 3,15 GHz
760
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2,86 GHz
757
MediaTek Dimensity 1050
8C / 8T · 2,50 GHz
747
Samsung Exynos 9820
8C / 8T · 2,70 GHz
742
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung

MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
2.861
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2,50 GHz
2.856
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2,86 GHz
2.855
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2,60 GHz
2.853
Qualcomm Snapdragon 778G
8C / 8T · 2,40 GHz
2.842
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Apple A14 Bionic
Apple A14
749
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
Qualcomm Adreno 730
745
HiSilicon Kirin 990 5G
ARM Mali-G76 MP16
737
Google Tensor G2
ARM Mali-G710 MP7
700
Apple A13 Bionic
Apple A13
691
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
Mehrkern-Leistung

Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2,50 GHz
569.732 pts
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2,96 GHz
558.430 pts
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2,86 GHz
545.690 pts
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2,96 GHz
542.771 pts
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C / 6T · 2,40 GHz
536.422 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2,50 GHz
482.796 pts
MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2,20 GHz
482.796 pts
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2,86 GHz
463.729 pts
Samsung Exynos 9825
8C / 8T · 2,73 GHz
455.970 pts
MediaTek Dimensity 1000L
8C / 8T · 2,20 GHz
437.506 pts

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

BezeichnungWert
FamilieHiSilicon Kirin (29)
CPU GruppeHiSilicon Kirin 990 (3)
ArchitekturCortex-A76 / Cortex-A55
Technologie7 nm
SegmentSmartphone / Tablet
Sockel
Generation8
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

BezeichnungWert
CPU Kerne / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturhybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A76
2,86 GHz
Core Cluster 2: 2x Cortex-A76
2,36 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A55
1,95 GHz
L2-Cache
L3-Cache2,00 MB
ÜbertaktungNein

Interne Grafik (iGPU)

BezeichnungWert
GPU NameARM Mali-G76 MP16
Grafik-Taktfrequenz0,60 GHz
CUs / Shader16 / 256
Raytracing
Max. Bildschirme2
Max. GPU Speicher4 GB
Technologie7 nm
ErscheinungsdatumQ3/2018

AI-Leistung der NPU

BezeichnungWert
KI-HardwareHUAWEI HiAI 2.0
KI-SpezifikationenDa Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny
NPU + CPU + iGPU

Arbeitsspeicher & PCIe

SpeichertypSpeicherbandbreite
LPDDR4X-4266
--
BezeichnungWert
Max. Speicher8 GB
Speicherkanäle4
ECC
PCIe
PCIe Bandbreite

Leistungsaufnahme

BezeichnungWert
TDP6 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Technische Daten

BezeichnungWert
Chip-DesignChiplet
AES-NI
BetriebssystemeAndroid
BefehlssatzArmv8-A (64 bit)
ISA Erweiterungen
ErscheinungsdatumQ3/2019
Erscheinungspreis
Dokumente
HiSilicon Kirin 990 5G
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