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HiSilicon Kirin 990 5G
Benchmarks y especificaciones

Name: HiSilicon Kirin 990 5G
Brand: HiSilicon
Rating: 3.9 (18 reviews)

Última actualización: 24.07.2025

Tabla de contenidos

Resumen
Benchmarks
Especificaciones
Reseñas de usuarios
Comparaciones populares

Resumen

El HiSilicon Kirin 990 5G se presentó como un procesador móvil versátil y robusto. Fue fabricado en un avanzado proceso de 7 nm. Esto contribuyó significativamente a una excelente eficiencia energética, lo cual es crucial para los dispositivos móviles. Su arquitectura de núcleo se basó en potentes núcleos Cortex-A76 y eficientes núcleos Cortex-A55.

Esta combinación ofreció un rendimiento consistentemente fiable para el uso diario. Las aplicaciones exigentes funcionaron sin problemas en él. Un punto culminante particular fue el módem 5G integrado. Permitió conexiones móviles rápidas y estables. El rendimiento gráfico también fue impresionante.

La GPU ARM Mali-G76 MP16 incorporada apoyó muy bien los juegos móviles y permitió una experiencia de juego atractiva. También aseguró una visualización fluida del contenido multimedia. Con su caché de Nivel 3 de 2 MB, el chip optimizó el acceso rápido a los datos y aseguró procesos más fluidos.

Fue diseñado para la multitarea exigente en smartphones. Pudimos comprobar que era una opción fiable para los usuarios exigentes. Este chip representó una excelente mezcla de alto rendimiento y conectividad de futuro.

Proceso de Fabricación de 7 nm
Módem 5G Integrado
Gráficos Integrados Fuertes (ARM Mali-G76 MP16)
Arquitectura de Núcleo Eficiente y Potente

Benchmarks

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo

Puesto 62 / 176
En el segmento Smartphone / Tablet

Rendimiento multinúcleo

Puesto 43 / 177
En el segmento Smartphone / Tablet

Geekbench 6 Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

8C / 8T · 2,50 GHz

1.025

8C / 8T · 2,40 GHz

1.025

8C / 8T · 2,86 GHz

996

8C / 8T · 2,96 GHz

994

8C / 8T · 2,40 GHz

984

Geekbench 6 Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

8C / 8T · 2,85 GHz

3.342

8C / 8T · 2,90 GHz

3.339

8C / 8T · 2,86 GHz

3.244

8C / 8T · 3,00 GHz

3.177

8C / 8T · 3,00 GHz

3.165

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

8C / 8T · 2,50 GHz

768

8C / 8T · 3,15 GHz

760

8C / 8T · 2,86 GHz

757

8C / 8T · 2,50 GHz

747

8C / 8T · 2,70 GHz

742

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

8C / 8T · 3,00 GHz

2.861

8C / 8T · 2,50 GHz

2.856

8C / 8T · 2,86 GHz

2.855

8C / 8T · 2,60 GHz

2.853

8C / 8T · 2,40 GHz

2.842

iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

Apple A14

749

Qualcomm Adreno 730

745

ARM Mali-G76 MP16

737

ARM Mali-G710 MP7

700

Apple A13

691

AnTuTu 9 Benchmark
Rendimiento multinúcleo

8C / 8T · 2,50 GHz

569.732 pts

8C / 8T · 2,96 GHz

558.430 pts

8C / 8T · 2,86 GHz

545.690 pts

8C / 8T · 2,96 GHz

542.771 pts

6C / 6T · 2,40 GHz

536.422 pts

AnTuTu 8 Benchmark

8C / 8T · 2,50 GHz

482.796 pts

8C / 8T · 2,20 GHz

482.796 pts

8C / 8T · 2,86 GHz

463.729 pts

8C / 8T · 2,73 GHz

455.970 pts

8C / 8T · 2,20 GHz

437.506 pts

Más benchmarks

Geekbench 6 (SC)
1.989 entradas

Geekbench 6 (MC)
1.927 entradas

Geekbench 5 (SC)
2.512 entradas

Geekbench 5 (MC)
2.483 entradas

FP32 SP (iGPU)
2.219 entradas

AnTuTu 9 Benchmark
90 entradas

AnTuTu 8 Benchmark
118 entradas

Especificaciones

De un vistazo

Parámetro	Valor
Familia	HiSilicon Kirin (29)
Grupo de CPU	HiSilicon Kirin 990 (3)
Arquitectura	Cortex-A76 / Cortex-A55
Tecnologia	7 nm
Segmento	Smartphone / Tablet
Enchufe
Generacion	8
Predecesor
Sucesor

CPU Núcleos y frecuencia de base

Parámetro	Valor
CPU Nùcleos / Threads	8 / 8
Hyperthreading / SMT	✗
Arquitectura central	hybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1:	2x Cortex-A76 2,86 GHz
Core Cluster 2:	2x Cortex-A76 2,36 GHz
Core Cluster 3:	4x Cortex-A55 1,95 GHz
L2-Cache
L3-Cache	2,00 MB
Overclocking	No

Grafica interna

Parámetro	Valor
nombre GPU	ARM Mali-G76 MP16
Frecuencia GPU	0,60 GHz
CUs / Shader	16 / 256
Raytracing	✗
Max. visualizaciones	2
Max. GPU Memoria	4 GB
Tecnologia	7 nm
Fecha de lanzamiento	Q3/2018

Rendimiento de la IA de la NPU

Parámetro	Valor
Hardware de IA	HUAWEI HiAI 2.0
especificaciones de IA	Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny
NPU + CPU + iGPU

Memoria & PCIe

tipos de memoria	Ancho de banda de memoria
LPDDR4X-4266	--
Parámetro	Valor
Max. Memoria	8 GB
Canales de memoria	4
ECC	✗
PCIe
PCIe Banda ancha

Gestión térmica

Parámetro	Valor
TDP	6 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Detalles tecnicos

Parámetro	Valor
Diseño de chips	Chiplet
AES-NI	✗
Sistemas operativos	Android
Conjunto de instrucciones	Armv8-A (64 bit)
Extensiones ISA
Fecha de lanzamiento	Q3/2019
Precio de lanzamiento
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