HiSilicon Kirin 990 5G

HiSilicon Kirin 990 5G
Benchmarks & caractéristiques

Dernière mise à jour:
Le HiSilicon Kirin 990 5G s'est présenté comme un processeur mobile polyvalent et robuste. Il a été fabriqué selon un procédé avancé de 7 nm. Cela a largement contribué à une excellente efficacité énergétique, ce qui est essentiel pour les appareils mobiles. Son architecture de cœur reposait sur de puissants cœurs Cortex-A76 et des cœurs Cortex-A55 efficaces.

Cette combinaison offrait des performances toujours fiables pour un usage quotidien. Les applications exigeantes fonctionnaient de manière fluide. Un point fort particulier était le modem 5G intégré. Il permettait des connexions mobiles rapides et stables. Les performances graphiques étaient également convaincantes.

Le GPU ARM Mali-G76 MP16 intégré prenait très bien en charge les jeux mobiles et permettait une expérience de jeu attrayante. Il assurait également un affichage fluide du contenu multimédia. Avec sa mémoire cache de niveau 3 de 2 Mo, la puce optimisait l'accès rapide aux données et assurait des processus plus fluides.

Il a été conçu pour le multitâche exigeant dans les smartphones. Nous avons pu constater qu'il s'agissait d'un choix fiable pour les utilisateurs exigeants. Cette puce représentait un excellent mélange de performances élevées et de connectivité avant-gardiste.
  • Procédé de fabrication 7 nm
  • Modem 5G intégré
  • Graphiques intégrés puissants (ARM Mali-G76 MP16)
  • Architecture de cœur efficace et puissante

Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks

Performances monocœur
Position 62 / 176
Dans le segment Smartphone / Tablet
Performances multicœurs
Position 43 / 177
Dans le segment Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Performances monocœur

Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2.50 GHz
1,025
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C / 8T · 2.40 GHz
1,025
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
996
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
994
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
984
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Performances multicœurs

Google Tensor G2
8C / 8T · 2.85 GHz
3,342
Samsung Exynos 2100
8C / 8T · 2.90 GHz
3,339
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
3,244
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3.00 GHz
3,177
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3.00 GHz
3,165
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Performances monocœur

MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2.50 GHz
768
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C / 8T · 3.15 GHz
760
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
757
MediaTek Dimensity 1050
8C / 8T · 2.50 GHz
747
Samsung Exynos 9820
8C / 8T · 2.70 GHz
742
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Performances multicœurs

MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3.00 GHz
2,861
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2.50 GHz
2,856
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
2,855
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
2,853
Qualcomm Snapdragon 778G
8C / 8T · 2.40 GHz
2,842
<br />
iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)


iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)

Apple A14 Bionic
Apple A14
749
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
Qualcomm Adreno 730
745
HiSilicon Kirin 990 5G
ARM Mali-G76 MP16
737
Google Tensor G2
ARM Mali-G710 MP7
700
Apple A13 Bionic
Apple A13
691
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
Performances multicœurs

Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2.50 GHz
569,732 pts
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
558,430 pts
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
545,690 pts
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
542,771 pts
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C / 6T · 2.40 GHz
536,422 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2.50 GHz
482,796 pts
MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2.20 GHz
482,796 pts
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
463,729 pts
Samsung Exynos 9825
8C / 8T · 2.73 GHz
455,970 pts
MediaTek Dimensity 1000L
8C / 8T · 2.20 GHz
437,506 pts

Autres benchmarks

En un coup d'œil

DésignationValeur
FamilleHiSilicon Kirin (29)
Groupe de processeursHiSilicon Kirin 990 (3)
ArchitectureCortex-A76 / Cortex-A55
La technologie7 nm
SegmentSmartphone / Tablet
Socket
Génération8
Prédécesseur
Successeur

Cœurs de processeur et fréquence de base

DésignationValeur
CPU Cores / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Architecture de basehybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A76
2.86 GHz
Core Cluster 2: 2x Cortex-A76
2.36 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A55
1.95 GHz
L2-Cache
L3-Cache2.00 MB
OverclockingNon

Graphiques internes

DésignationValeur
Nom du GPUARM Mali-G76 MP16
Fréquence GPU0.60 GHz
CUs / Shader16 / 256
Raytracing
Max. affiche2
Max. GPU Mémoire4 Go
La technologie7 nm
Date de sortieQ3/2018

Performances de l'IA NPU

DésignationValeur
Matériel AIHUAWEI HiAI 2.0
Spécifications de l'IADa Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny
NPU + CPU + iGPU

Mémoire & PCIe

Type de mémoireBande passante mémoire
LPDDR4X-4266
--
DésignationValeur
Max. Mémoire8 Go
Canaux de mémoire4
ECC
PCIe
PCIe Bande passante

Gestion thermale

DésignationValeur
TDP6 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Détails techniques

DésignationValeur
Conception de puceChiplet
AES-NI
Systèmes d'exploitationAndroid
Jeu d'instructionsArmv8-A (64 bit)
Extensions ISA
Date de sortieQ3/2019
Prix de sortie
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