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HiSilicon Kirin 990 5G

HiSilicon Kirin 990 5G
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
L'HiSilicon Kirin 990 5G si è presentato come un processore mobile versatile e robusto. È stato prodotto con un avanzato processo a 7 nm. Questo ha contribuito in modo significativo a un'eccellente efficienza energetica, fondamentale per i dispositivi mobili. La sua architettura core si basava su potenti core Cortex-A76 ed efficienti core Cortex-A55.

Questa combinazione ha offerto prestazioni costantemente affidabili per l'uso quotidiano. Le applicazioni più impegnative funzionavano senza problemi. Un punto di forza particolare era il modem 5G integrato. Ha permesso connessioni mobili veloci e stabili. Anche le prestazioni grafiche sono state impressionanti.

La GPU ARM Mali-G76 MP16 integrata supportava molto bene il gaming mobile e consentiva un'esperienza di gioco coinvolgente. Ha anche garantito una visualizzazione fluida dei contenuti multimediali. Con la sua cache di livello 3 da 2 MB, il chip ha ottimizzato l'accesso rapido ai dati e ha garantito processi più fluidi.

È stato progettato per il multitasking impegnativo negli smartphone. Abbiamo potuto constatare che si trattava di una scelta affidabile per gli utenti esigenti. Questo chip rappresentava un eccellente mix di prestazioni elevate e connettività all'avanguardia.
  • Processo di fabbricazione a 7 nm
  • Modem 5G integrato
  • Grafica integrata potente (ARM Mali-G76 MP16)
  • Architettura core efficiente e potente

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione 62 / 176
Nel segmento Smartphone / Tablet
Prestazioni multi-core
Posizione 43 / 177
Nel segmento Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Prestazioni single-core

Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2,50 GHz
1.025
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C / 8T · 2,40 GHz
1.025
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2,86 GHz
996
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2,96 GHz
994
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2,40 GHz
984
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Prestazioni multi-core

Google Tensor G2
8C / 8T · 2,85 GHz
3.342
Samsung Exynos 2100
8C / 8T · 2,90 GHz
3.339
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2,86 GHz
3.244
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
3.177
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3,00 GHz
3.165
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Prestazioni single-core

MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2,50 GHz
768
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C / 8T · 3,15 GHz
760
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2,86 GHz
757
MediaTek Dimensity 1050
8C / 8T · 2,50 GHz
747
Samsung Exynos 9820
8C / 8T · 2,70 GHz
742
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Prestazioni multi-core

MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
2.861
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2,50 GHz
2.856
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2,86 GHz
2.855
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2,60 GHz
2.853
Qualcomm Snapdragon 778G
8C / 8T · 2,40 GHz
2.842
iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Apple A14 Bionic
Apple A14
749
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
Qualcomm Adreno 730
745
HiSilicon Kirin 990 5G
ARM Mali-G76 MP16
737
Google Tensor G2
ARM Mali-G710 MP7
700
Apple A13 Bionic
Apple A13
691
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
Prestazioni multi-core

Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2,50 GHz
569.732 pts
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2,96 GHz
558.430 pts
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2,86 GHz
545.690 pts
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2,96 GHz
542.771 pts
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C / 6T · 2,40 GHz
536.422 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2,50 GHz
482.796 pts
MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2,20 GHz
482.796 pts
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2,86 GHz
463.729 pts
Samsung Exynos 9825
8C / 8T · 2,73 GHz
455.970 pts
MediaTek Dimensity 1000L
8C / 8T · 2,20 GHz
437.506 pts

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaHiSilicon Kirin (29)
Gruppo CPUHiSilicon Kirin 990 (3)
Architettura Cortex-A76 / Cortex-A55
Tecnologia 7 nm
SegmentoSmartphone / Tablet
Presa
Generazione8
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Architettura principalehybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A76
2,86 GHz
Core Cluster 2: 2x Cortex-A76
2,36 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A55
1,95 GHz
L2-Cache
L3-Cache2,00 MB
OverclockingNo

Grafica interna

VoceValore
nome GPUARM Mali-G76 MP16
Frequenza GPU 0,60 GHz
CUs / Shader16 / 256
Raytracing
Max. visualizzazioni2
Max. GPU Memoria4 GB
Tecnologia 7 nm
Data di lancio Q3/2018

Prestazioni dell'IA NPU

VoceValore
Hardware AIHUAWEI HiAI 2.0
Specifiche AIDa Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny
NPU + CPU + iGPU

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
LPDDR4X-4266
--
VoceValore
Max. Memoria8 GB
Canali di memoria 4
ECC
PCIe
PCIe Larghezza di banda

Gestione termica

VoceValore
TDP6 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiAndroid
Set di istruzioniArmv8-A (64 bit)
Estensioni ISA
Data di lancio Q3/2019
Prezzo di rilascio
Documenti
HiSilicon Kirin 990 5G
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