MediaTek Dimensity 8050

MediaTek Dimensity 8050
Benchmarks & technische Daten

Letzte Aktualisierung:
Der MediaTek Dimensity 8050 hat sich als ein sehr fähiger Prozessor etabliert. Wir sehen hier einen Chip, der seine Aufgabe wirklich gut meistert. Seine Fertigung im 5-Nanometer-Verfahren ist ein klarer Vorteil. Das ermöglicht eine hohe Energieeffizienz. Für mobile Geräte ist dies entscheidend. Es verlängert die Akkulaufzeit spürbar.

Der Chip nutzt eine Kombination aus leistungsstarken Cortex-A78-Kernen. Dazu kommen die effizienten Cortex-A55-Kerne. Diese Architektur liefert eine ausgewogene Leistung. Ob alltägliche Aufgaben oder anspruchsvollere Anwendungen, der MediaTek Dimensity 8050 bewältigt sie zuverlässig.

Auch die integrierte Grafikeinheit, die ARM Mali-G77 MP9, überzeugt. Sie ist gut gerüstet für flüssiges Gaming. Selbst Multimedia-Inhalte werden reibungslos dargestellt. Die maximale Speicherbandbreite von 34 GB/s sorgt zudem für zügigen Datentransfer. Der MediaTek Dimensity 8050 bietet insgesamt eine sehr solide Grundlage.

Er liefert in Smartphones der oberen Mittelklasse eine konstante und verlässliche Leistung. Hier wurde auf eine gute Balance zwischen Kraft und Effizienz geachtet. So bleibt er ein vielseitiger Begleiter im Alltag.
  • Fertigung im 5-Nanometer-Verfahren
  • Ausgewogene Leistung durch Cortex-Architektur
  • Integrierte ARM Mali-G77 MP9 Grafikeinheit
  • Gute Energieeffizienz

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz 55 / 176
Im Segment Smartphone / Tablet
Mehrkern-Leistung
Platz 47 / 177
Im Segment Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung

Apple A11 Bionic
6C / 6T · 2,39 GHz
1.093
MediaTek Kompanio 1300T
8C / 8T · 2,60 GHz
1.053
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
1.040
MediaTek Dimensity 1080
8C / 8T · 2,60 GHz
1.034
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C / 8T · 2,40 GHz
1.034
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung

HiSilicon Kirin 990 4G
8C / 8T · 2,86 GHz
3.244
Qualcomm Snapdragon 865
8C / 8T · 2,84 GHz
3.244
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
3.177
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3,00 GHz
3.165
Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 2,84 GHz
3.151
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung

Qualcomm Snapdragon 865
8C / 8T · 2,84 GHz
886
MediaTek Dimensity 1300
8C / 8T · 3,00 GHz
878
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
871
Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2,71 GHz
869
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3,00 GHz
868
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung

Google Tensor
8C / 8T · 2,80 GHz
2.915
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C / 8T · 0,70 GHz
2.874
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
2.861
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2,50 GHz
2.856
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C / 8T · 3,15 GHz
2.855
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640
1.037
Apple A12X Bionic
Apple A12X
1.008
MediaTek Dimensity 8050
ARM Mali-G77 MP9
979
Samsung Exynos 1080
ARM Mali-G78 MP10
972
Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Adreno 640
899

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

BezeichnungWert
FamilieMediatek Dimensity (38)
CPU GruppeMediaTek Dimensity 8000 (4)
ArchitekturCortex-A78 / Cortex-A55
Technologie5 nm
SegmentSmartphone / Tablet
Sockel
Generation3
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

BezeichnungWert
CPU Kerne / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturhybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Cortex-A78
3,00 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A78
2,60 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A55
2,00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
ÜbertaktungNein

Interne Grafik (iGPU)

BezeichnungWert
GPU NameARM Mali-G77 MP9
Grafik-Taktfrequenz0,85 GHz
CUs / Shader9 / 144
Raytracing
Max. Bildschirme1
Max. GPU Speicher4 GB
Technologie7 nm
ErscheinungsdatumQ2/2019

Arbeitsspeicher & PCIe

SpeichertypSpeicherbandbreite
LPDDR4X-4266
34,1 GB/s
BezeichnungWert
Max. Speicher16 GB
Speicherkanäle4
ECC
PCIe
PCIe Bandbreite

Leistungsaufnahme

BezeichnungWert
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Technische Daten

BezeichnungWert
Chip-DesignChiplet
AES-NI
BetriebssystemeAndroid
BefehlssatzArmv8-A (64 bit)
ISA Erweiterungen
ErscheinungsdatumQ2/2023
Erscheinungspreis
DokumenteTechnisches Datenblatt
MediaTek Dimensity 8050
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