Name: | HiSilicon Kirin 9000E |
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Familie: | HiSilicon Kirin (29) |
CPU Gruppe: | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
Architektur: | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Technologie: | 5 nm |
Segment: | Smartphone / Tablet |
Generation: | 9 |
Vorgänger: | -- |
Nachfolger: | -- |
CPU Kerne / Threads: | 8 / 8 |
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Kernarchitektur: | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
A-Core: | 1x Cortex-A77 |
B-Core: | 3x Cortex-A77 |
C-Core: | 4x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | Nein |
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Übertaktung: | Nein |
A-Core Taktfrequenz: | 3,13 GHz |
B-Core Taktfrequenz: | 2,54 GHz |
C-Core Taktfrequenz: | 2,05 GHz |
GPU Name: | ARM Mali-G78 MP22 |
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Grafik-Taktfrequenz: | 0,76 GHz |
GPU (Turbo): | Kein Turbo |
Ausführungseinheiten: | 22 |
Shader: | 352 |
Hardware Raytracing: | Nein |
Erscheinungsdatum: | Q4/2020 |
Max. Bildschirme: | 1 |
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Generation: | Vallhall 2 |
Direct X: | 12 |
Technologie: | 5 nm |
Max. GPU Speicher: | -- |
Frame Generation: | Nein |
h265 / HEVC (8 bit): | Dekodieren / Enkodieren |
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h265 / HEVC (10 bit): | Dekodieren / Enkodieren |
h264: | Dekodieren / Enkodieren |
VP8: | Dekodieren / Enkodieren |
VP9: | Dekodieren / Enkodieren |
AV1: | Dekodieren |
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AVC: | Dekodieren / Enkodieren |
VC-1: | Dekodieren / Enkodieren |
JPEG: | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu Arbeitsspeicher kann der Prozessor in 4 (Quad Channel) Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Der Arbeitsspeichertyp sowie die Menge des Arbeitsspeichers kann die Geschwindigkeit des Systems stark beeinflussen. |
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Speichertyp: | Speicherbandbreite: |
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LPDDR5-2750 LPDDR4X-2133 | -- -- |
Max. Speicher: | |
Speicherkanäle: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | Nein |
PCIe: | |
PCIe Bandbreite: | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Prozessors liegt bei . Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. Die TDP gibt in der Regel einen groben Einblick auf den tatsächlichen Energieverbrauch der CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Technologie: | 5 nm |
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Chip-Design: | Chiplet |
Sockel: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | -- |
AES-NI: | Nein |
Betriebssysteme: | Android |
Virtualisierung: | Keine |
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Befehlssatz (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
ISA Erweiterungen: | -- |
Erscheinungsdatum: | Q4/2020 |
Erscheinungspreis: | -- |
Artikelnummer: | -- |
Dokumente: | -- |
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2,84 GHz |
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Google Tensor G2
8C 8T @ 2,85 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Samsung Exynos 1580
8C 8T @ 2,91 GHzNicht verifiziert |
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Google Tensor
8C 8T @ 2,80 GHz |
MediaTek Dimensity 9200
8C 8T @ 3,05 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C 8T @ 2,91 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C 8T @ 3,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C 8T @ 3,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Qualcomm Adreno 750 @ 0,90 GHz |
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Apple A18
Apple A18 (5 GPU Cores) @ 1,68 GHz |
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Apple A17 Pro
Apple A17 Pro (6 GPU Cores) @ 1,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
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Google Tensor
ARM Mali-G78 MP20 @ 0,76 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx
Qualcomm Adreno 680 @ 0,59 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
Qualcomm Adreno 740 @ 0,72 GHz |
Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Apple A14 Bionic
6C 6T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 1200
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3,10 GHz |