Apellido: | HiSilicon Kirin 9000E |
---|---|
Familia: | HiSilicon Kirin (29) |
Grupo de CPU: | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
Arquitectura : | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Tecnologia: | 5 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 9 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
---|---|
Arquitectura central: | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
A-Core: | 1x Cortex-A77 |
B-Core: | 3x Cortex-A77 |
C-Core: | 4x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | No |
---|---|
Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 3,13 GHz |
B-Core Frecuencia : | 2,54 GHz |
C-Core Frecuencia : | 2,05 GHz |
nombre GPU : | ARM Mali-G78 MP22 |
---|---|
Frecuencia GPU: | 0,76 GHz |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | 22 |
Shader: | 352 |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q4/2020 |
Max. visualizaciones: | 1 |
---|---|
Generation: | Vallhall 2 |
Direct X: | 12 |
Tecnologia: | 5 nm |
Max. GPU Memoria: | -- |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
---|---|
h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar / Codificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | Decodificar |
---|---|
AVC: | Decodificar / Codificar |
VC-1: | Decodificar / Codificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl procesador puede usar hasta memoria en 4 (Quad Channel) canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El tipo de memoria, así como la cantidad de memoria, pueden afectar en gran medida la velocidad del sistema. |
|
tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
---|---|
LPDDR5-2750 LPDDR4X-2133 | -- -- |
Max. Memoria: | |
Canales de memoria: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del procesador es . El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. El TDP suele dar una idea aproximada del consumo de energía real de la CPU. |
|
---|---|
TDP (PL1 / PBP): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 5 nm |
---|---|
Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | -- |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android |
Virtualización: | Ninguno |
---|---|
Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q4/2020 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | -- |
Documentos: | -- |
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2,84 GHz |
|||
Google Tensor G2
8C 8T @ 2,85 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
Samsung Exynos 1580
8C 8T @ 2,91 GHzNo verificado |
|||
Google Tensor
8C 8T @ 2,80 GHz |
MediaTek Dimensity 9200
8C 8T @ 3,05 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C 8T @ 2,91 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C 8T @ 3,20 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C 8T @ 3,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Qualcomm Adreno 750 @ 0,90 GHz |
|||
Apple A18
Apple A18 (5 GPU Cores) @ 1,68 GHz |
|||
Apple A17 Pro
Apple A17 Pro (6 GPU Cores) @ 1,40 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
|||
Google Tensor
ARM Mali-G78 MP20 @ 0,76 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 8cx
Qualcomm Adreno 680 @ 0,59 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
Qualcomm Adreno 740 @ 0,72 GHz |
Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
Apple A14 Bionic
6C 6T @ 3,00 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1200
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3,10 GHz |