HiSilicon Kirin 9000Eは、堅牢なモバイルプロセッサとして登場しました。 最先端の5nmプロセスで製造されたことで、優れたエネルギー効率を実現しました。 開発期間中には、非常に説得力のあるパフォーマンスも提供しました。 チップのアーキテクチャは、コアの巧妙な組み合わせに基づいています。 強力なCortex-A77コアと効率的なCortex-A55コアの両方があります。 この構成により、日常での非常にバランスの取れたユーザーエクスペリエンスが保証されました。 要求の厳しいアプリケーションに必要な計算能力を提供しました。 同時に、エネルギー消費は常に制限内に抑えられました。 もう1つの重要な機能は、統合されたグラフィックスユニットでした。 ARM Mali-G78 MP22 GPUは、当時最高のものの1つでした。 高解像度メディアコンテンツのスムーズな再生を可能にしました。 グラフィックを多用するゲームでも非常にうまく動作しました。 現在でも、HiSilicon Kirin 9000Eは多くの日常的なタスクを問題なく処理します。 ストリーミングやソーシャルメディアをスムーズに処理できます。 長期的な信頼性を重視するユーザーにとって、依然として実行可能な選択肢です。
  • 高いエネルギー効率のための5nm製造プロセス
  • Cortex-A77およびCortex-A55コアを備えたバランスの取れたアーキテクチャ
  • 高性能ARM Mali-G78 MP22グラフィックスユニット

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 2.84 GHz
1,088
Google Tensor G2
8C / 8T · 2.85 GHz
1,068
HiSilicon Kirin 9000E
8C / 8T · 3.13 GHz
1,063
Samsung Exynos 1580
8C / 8T · 2.91 GHz
1,046
Google Tensor
8C / 8T · 2.80 GHz
1,043
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C / 8T · 2.91 GHz
4,029
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 3.20 GHz
3,924
HiSilicon Kirin 9000E
8C / 8T · 3.13 GHz
3,767
MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 2.85 GHz
3,765
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C / 8T · 3.00 GHz
3,722
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Apple A18
Apple A18 101 %
Apple A18 (5 GPU Cores)
2,150
Apple A17 Pro
Apple A17 Pro (6 GPU Cores)
2,147
HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22
2,137
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
Qualcomm Adreno 830
1,950
Google Tensor
ARM Mali-G78 MP20
1,943
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

MediaTek Dimensity 1300
8C / 8T · 3.00 GHz
647,817 pts
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
634,870 pts
HiSilicon Kirin 9000E
8C / 8T · 3.13 GHz
632,768 pts
Apple A14 Bionic
6C / 6T · 3.00 GHz
628,047 pts
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3.00 GHz
627,817 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族HiSilicon Kirin (29)
CPUグループHiSilicon Kirin 9000 (2)
アーキテクチャCortex-A77 / Cortex-A55
技術5 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代9
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Cortex-A77
3.13 GHz
Core Cluster 2: 3x Cortex-A77
2.54 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A55
2.05 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G78 MP22
グラフィック クロック周波数0.76 GHz
CUs / Shader22 / 352
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量
技術5 nm
リリース日Q4/2020

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5-2750
LPDDR4X-2133
--
--
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q4/2020
発売価格
ドキュメント
HiSilicon Kirin 9000E
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