Cognome: | HiSilicon Kirin 9000E |
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Famiglia: | HiSilicon Kirin (29) |
Gruppo CPU: | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
Architettura : | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Tecnologia : | 5 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generazione: | 9 |
Predecessore: | -- |
Successore: | -- |
CPU Cores / Threads: | 8 / 8 |
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Architettura principale: | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
A-Core: | 1x Cortex-A77 |
B-Core: | 3x Cortex-A77 |
C-Core: | 4x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | No |
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Overclocking: | No |
A-Core Frequenza: | 3,13 GHz |
B-Core Frequenza: | 2,54 GHz |
C-Core Frequenza: | 2,05 GHz |
nome GPU: | ARM Mali-G78 MP22 |
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Frequenza GPU : | 0,76 GHz |
GPU (Turbo ): | No turbo |
Unità di esecuzione: | 22 |
Shader: | 352 |
Hardware Raytracing: | No |
Data di lancio : | Q4/2020 |
Max. visualizzazioni: | 1 |
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Generation: | Vallhall 2 |
Direct X: | 12 |
Tecnologia : | 5 nm |
Max. GPU Memoria: | -- |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificare / Codificare |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificare / Codificare |
h264: | Decodificare / Codificare |
VP8: | Decodificare / Codificare |
VP9: | Decodificare / Codificare |
AV1: | Decodificare |
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AVC: | Decodificare / Codificare |
VC-1: | Decodificare / Codificare |
JPEG: | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeIl processore può utilizzare fino a memoria in 4 (Quad Channel) canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. Il tipo di memoria e la quantità di memoria possono influire notevolmente sulla velocità del sistema. |
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Tipo di memoria : | Banda di memoria: |
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LPDDR5-2750 LPDDR4X-2133 | -- -- |
Max. Memoria: | |
Canali di memoria : | 4 (Quad Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Larghezza di banda: | -- |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) del processore è . Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. Il TDP di solito dà un'idea approssimativa dell'effettivo consumo energetico della CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia : | 5 nm |
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Design a chip: | Chiplet |
Presa: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | -- |
AES-NI: | No |
Sistemi operativi: | Android |
Virtualizzazione: | Nessuno |
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Set di istruzioni (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Estensioni ISA: | -- |
Data di lancio : | Q4/2020 |
Prezzo di rilascio: | -- |
Numero di parte: | -- |
Documenti: | -- |
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2,84 GHz |
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Google Tensor G2
8C 8T @ 2,85 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Samsung Exynos 1580
8C 8T @ 2,91 GHznon verificato |
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Google Tensor
8C 8T @ 2,80 GHz |
MediaTek Dimensity 9200
8C 8T @ 3,05 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C 8T @ 2,91 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C 8T @ 3,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C 8T @ 3,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Qualcomm Adreno 750 @ 0,90 GHz |
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Apple A18
Apple A18 (5 GPU Cores) @ 1,68 GHz |
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Apple A17 Pro
Apple A17 Pro (6 GPU Cores) @ 1,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
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Google Tensor
ARM Mali-G78 MP20 @ 0,76 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx
Qualcomm Adreno 680 @ 0,59 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
Qualcomm Adreno 740 @ 0,72 GHz |
Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Apple A14 Bionic
6C 6T @ 3,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 1200
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3,10 GHz |