HiSilicon Kirin 820 5G

HiSilicon Kirin 820 5G
Benchmarks & technische Daten

Letzte Aktualisierung:
Der HiSilicon Kirin 820 5G ist ein bemerkenswerter mobiler Prozessor. Er prägte seine Ära maßgeblich im Smartphone-Segment. Gefertigt wurde er im fortschrittlichen 7-nm-Verfahren. Dies bescherte ihm eine gute Energieeffizienz und solide Leistung. Ein wirklich herausragendes Merkmal war sicherlich das integrierte 5G-Modem.

Dies bot schon damals schnelle Konnektivität. Man konnte damit reibungslos mobil surfen und auch Streaming genießen. Im Inneren dieses Chips arbeitet eine durchdachte Kombination. Hier finden sich leistungsstarke Cortex-A76-Kerne und dazu energieeffiziente Cortex-A55-Kerne. Diese Architektur sorgte für eine sehr ausgewogene Leistung im alltäglichen Gebrauch.

Die integrierte Grafikeinheit, die ARM Mali-G57 MP6, rundet das gesamte Paket ab. Sie lieferte eine respektable grafische Leistung. Für viele gängige Apps und auch für mobile Spiele war das mehr als ausreichend. Dieser Chip war eine überaus solide Wahl für etliche Geräte seiner Zeit. Er bot eine zuverlässige Basis für die unterschiedlichsten Anwendungen.

Wir sahen ihn als einen sehr robusten Begleiter. Seine Konzeption zielte auf eine breite Nutzerbasis ab und erfüllte diese Erwartungen voll und ganz.
  • Integriertes 5G-Modem
  • Effizientes 7nm-Fertigungsverfahren
  • Ausgewogene Cortex-A76 und Cortex-A55 Kernarchitektur
  • Leistungsfähige ARM Mali-G57 MP6 Grafikeinheit

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz ? / ?
Im Segment Smartphone / Tablet
Mehrkern-Leistung
Platz ? / ?
Im Segment Smartphone / Tablet
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung

Samsung Exynos 880
8C / 8T · 2,00 GHz
645
Qualcomm Snapdragon 750G
8C / 8T · 2,20 GHz
644
HiSilicon Kirin 820 5G
8C / 8T · 2,36 GHz
641
MediaTek Kompanio 828
8C / 8T · 2,60 GHz
625
MediaTek Dimensity 6080
8C / 8T · 2,40 GHz
624
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung

MediaTek Dimensity 820
8C / 8T · 2,60 GHz
2.432
MediaTek Dimensity 1000C
8C / 8T · 2,00 GHz
2.431
HiSilicon Kirin 820 5G
8C / 8T · 2,36 GHz
2.429
Apple A10X Fusion
6C / 6T · 2,36 GHz
2.295
MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2,50 GHz
2.277
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Google Tensor G2
ARM Mali-G710 MP7
700
Apple A13 Bionic
Apple A13
691
HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6
653
HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6
653
HiSilicon Kirin 990E 5G
ARM Mali-G76 MP14
645
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

MediaTek Kompanio 820
8C / 8T · 2,20 GHz
403.759 pts
Samsung Exynos 9820
8C / 8T · 2,70 GHz
394.976 pts
HiSilicon Kirin 820 5G
8C / 8T · 2,36 GHz
384.634 pts
Apple A10X Fusion
6C / 6T · 2,36 GHz
377.455 pts
Qualcomm Snapdragon 845
8C / 8T · 2,80 GHz
361.498 pts

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

BezeichnungWert
FamilieHiSilicon Kirin (29)
CPU GruppeHiSilicon Kirin 810/820 (3)
ArchitekturCortex-A76 / Cortex-A55
Technologie7 nm
SegmentSmartphone / Tablet
Sockel
Generation6
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

BezeichnungWert
CPU Kerne / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A76
2,36 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A55
1,84 GHz
L2-Cache
L3-Cache2,00 MB
ÜbertaktungNein

Interne Grafik (iGPU)

BezeichnungWert
GPU NameARM Mali-G57 MP6
Grafik-Taktfrequenz0,85 GHz
CUs / Shader6 / 96
Raytracing
Max. Bildschirme2
Max. GPU Speicher4 GB
Technologie7 nm
ErscheinungsdatumQ2/2020

AI-Leistung der NPU

BezeichnungWert
KI-HardwareHUAWEI HiAI 2.0
KI-SpezifikationenDa Vinci Architecture. Ascend D110 Lite
NPU + CPU + iGPU

Arbeitsspeicher & PCIe

SpeichertypSpeicherbandbreite
LPDDR4X-2133
--
BezeichnungWert
Max. Speicher
Speicherkanäle4
ECC
PCIe
PCIe Bandbreite

Leistungsaufnahme

BezeichnungWert
TDP6 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Technische Daten

BezeichnungWert
Chip-DesignChiplet
AES-NI
BetriebssystemeAndroid
BefehlssatzArmv8-A (64 bit)
ISA Erweiterungen
ErscheinungsdatumQ2/2019
Erscheinungspreis
Dokumente
HiSilicon Kirin 820 5G
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