Cognome: | HiSilicon Kirin 820 5G |
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Famiglia: | HiSilicon Kirin (29) |
Gruppo CPU: | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
Architettura : | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Tecnologia : | 7 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generazione: | 6 |
Predecessore: | -- |
Successore: | -- |
CPU Cores / Threads: | 8 / 8 |
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Architettura principale: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 4x Cortex-A76 |
B-Core: | 4x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | No |
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Overclocking: | No |
A-Core Frequenza: | 2,36 GHz |
B-Core Frequenza: | 1,84 GHz |
Hardware AI: | HUAWEI HiAI 2.0 |
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Specifiche AI: | Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite |
NPU + CPU + iGPU: | -- |
nome GPU: | ARM Mali-G57 MP6 |
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Frequenza GPU : | 0,85 GHz |
GPU (Turbo ): | No turbo |
Unità di esecuzione: | 6 |
Shader: | 96 |
Hardware Raytracing: | No |
Data di lancio : | Q2/2020 |
Max. visualizzazioni: | 2 |
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Generation: | Vallhall 1 |
Direct X: | 12 |
Tecnologia : | 7 nm |
Max. GPU Memoria: | 4 GB |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificare / Codificare |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificare / Codificare |
h264: | Decodificare / Codificare |
VP8: | Decodificare / Codificare |
VP9: | Decodificare / Codificare |
AV1: | Decodificare |
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AVC: | Decodificare / Codificare |
VC-1: | Decodificare / Codificare |
JPEG: | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 820 5G supporta fino a memoria in un massimo di 4 (Quad Channel) canali di memoria. Ciò si traduce in una larghezza di banda di memoria massima di --. |
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Tipo di memoria : | Banda di memoria: |
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LPDDR4X-2133 | -- |
Max. Memoria: | |
Canali di memoria : | 4 (Quad Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Larghezza di banda: | -- |
Gestione termicaCon il TDP, il produttore del processore specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per il processore. HiSilicon Kirin 820 5G ha un TDP di 6 W. |
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TDP (PL1 / PBP): | 6 W |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia : | 7 nm |
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Design a chip: | Chiplet |
Presa: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 2,00 MB |
AES-NI: | No |
Sistemi operativi: | Android |
Virtualizzazione: | Nessuno |
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Set di istruzioni (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Estensioni ISA: | -- |
Data di lancio : | Q2/2019 |
Prezzo di rilascio: | -- |
Numero di parte: | -- |
Documenti: | -- |
MediaTek Dimensity 820
8C 8T @ 2,60 GHz |
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Samsung Exynos 880
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 750G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Kompanio 828
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 6080
8C 8T @ 2,40 GHz |
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UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
HiSilicon Kirin 985 5G
8C 8T @ 2,58 GHz |
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MediaTek Dimensity 820
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000C
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Dimensity 920
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 1080
8C 8T @ 2,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz |
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Google Tensor G2
ARM Mali-G710 MP7 @ 0,90 GHz |
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Apple A13 Bionic
Apple A13 @ 1,35 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0,85 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0,85 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
ARM Mali-G76 MP14 @ 0,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000L
ARM Mali-G77 MP7 @ 0,70 GHz |
HiSilicon Kirin 985 5G
8C 8T @ 2,58 GHz |
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MediaTek Kompanio 820
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Samsung Exynos 9820
8C 8T @ 2,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2,36 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2,80 GHz |