Apellido: | HiSilicon Kirin 820 5G |
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Familia: | HiSilicon Kirin (29) |
Grupo de CPU: | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
Arquitectura : | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Tecnologia: | 7 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 6 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
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Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 4x Cortex-A76 |
B-Core: | 4x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | No |
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Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,36 GHz |
B-Core Frecuencia : | 1,84 GHz |
Hardware de IA: | HUAWEI HiAI 2.0 |
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especificaciones de IA: | Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite |
NPU + CPU + iGPU: | -- |
nombre GPU : | ARM Mali-G57 MP6 |
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Frecuencia GPU: | 0,85 GHz |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | 6 |
Shader: | 96 |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q2/2020 |
Max. visualizaciones: | 2 |
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Generation: | Vallhall 1 |
Direct X: | 12 |
Tecnologia: | 7 nm |
Max. GPU Memoria: | 4 GB |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar / Codificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | Decodificar |
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AVC: | Decodificar / Codificar |
VC-1: | Decodificar / Codificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 820 5G admite hasta memoria en hasta 4 (Quad Channel) canales de memoria. Esto da como resultado un ancho de banda de memoria máximo de --. |
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tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
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LPDDR4X-2133 | -- |
Max. Memoria: | |
Canales de memoria: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaCon el TDP, el fabricante del procesador especifica la solución de refrigeración necesaria para el procesador. El HiSilicon Kirin 820 5G tiene un TDP de 6 W. |
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TDP (PL1 / PBP): | 6 W |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 7 nm |
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Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 2,00 MB |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android |
Virtualización: | Ninguno |
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Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q2/2019 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | -- |
Documentos: | -- |
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MediaTek Dimensity 820
8C 8T @ 2,60 GHz |
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Samsung Exynos 880
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 750G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Kompanio 828
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 6080
8C 8T @ 2,40 GHz |
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UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 985 5G
8C 8T @ 2,58 GHz |
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MediaTek Dimensity 820
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000C
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Dimensity 920
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 1080
8C 8T @ 2,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz |
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Google Tensor G2
ARM Mali-G710 MP7 @ 0,90 GHz |
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Apple A13 Bionic
Apple A13 @ 1,35 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0,85 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0,85 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
ARM Mali-G76 MP14 @ 0,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000L
ARM Mali-G77 MP7 @ 0,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 985 5G
8C 8T @ 2,58 GHz |
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MediaTek Kompanio 820
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Samsung Exynos 9820
8C 8T @ 2,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2,36 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2,80 GHz |