Nom: | HiSilicon Kirin 820 5G |
---|---|
Famille: | HiSilicon Kirin (29) |
Groupe de processeurs: | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
Architecture: | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
La technologie: | 7 nm |
Segment: | Smartphone / Tablet |
Génération: | 6 |
Prédécesseur: | -- |
Successeur: | -- |
CPU Cores / Threads: | 8 / 8 |
---|---|
Architecture de base: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 4x Cortex-A76 |
B-Core: | 4x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | Non |
---|---|
Overclocking: | Non |
A-Core La fréquence: | 2.36 GHz |
B-Core La fréquence: | 1.84 GHz |
Matériel AI: | HUAWEI HiAI 2.0 |
---|---|
Spécifications de l'IA: | Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite |
NPU + CPU + iGPU: | -- |
Nom du GPU: | ARM Mali-G57 MP6 |
---|---|
Fréquence GPU: | 0.85 GHz |
GPU (Turbo): | Pas de turbo |
Unités d'exécution: | 6 |
Shader: | 96 |
Hardware Raytracing: | Non |
Date de sortie: | Q2/2020 |
Max. affiche: | 2 |
---|---|
Generation: | Vallhall 1 |
Direct X: | 12 |
La technologie: | 7 nm |
Max. GPU Mémoire: | 4 Go |
Frame Generation: | Non |
h265 / HEVC (8 bit): | Décoder / Encoder |
---|---|
h265 / HEVC (10 bit): | Décoder / Encoder |
h264: | Décoder / Encoder |
VP8: | Décoder / Encoder |
VP9: | Décoder / Encoder |
AV1: | Décoder |
---|---|
AVC: | Décoder / Encoder |
VC-1: | Décoder / Encoder |
JPEG: | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe HiSilicon Kirin 820 5G prend en charge jusqu'à mémoire dans jusqu'à 4 (Quad Channel) canaux de mémoire. Cela se traduit par une bande passante mémoire maximale de --. |
|
Type de mémoire: | Bande passante mémoire: |
---|---|
LPDDR4X-2133 | -- |
Max. Mémoire: | |
Canaux de mémoire: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | Non |
PCIe: | |
PCIe Bande passante: | -- |
Gestion thermaleAvec le TDP, le fabricant du processeur spécifie la solution de refroidissement requise pour le processeur. Le HiSilicon Kirin 820 5G a un TDP de 6 W. |
|
---|---|
TDP (PL1 / PBP): | 6 W |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
La technologie: | 7 nm |
---|---|
Conception de puce: | Chiplet |
Socket: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 2.00 MB |
AES-NI: | Non |
Systèmes d'exploitation: | Android |
La virtualisation: | Aucun |
---|---|
Jeu d'instructions (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensions ISA: | -- |
Date de sortie: | Q2/2019 |
Prix de sortie: | -- |
Numéro d'article: | -- |
Documents: | -- |
MediaTek Dimensity 820
8C 8T @ 2.60 GHz |
|||
Samsung Exynos 880
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 750G
8C 8T @ 2.20 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2.36 GHz |
|||
MediaTek Kompanio 828
8C 8T @ 2.60 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 6080
8C 8T @ 2.40 GHz |
|||
UNISOC T770
8C 8T @ 2.50 GHz |
HiSilicon Kirin 985 5G
8C 8T @ 2.58 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 820
8C 8T @ 2.60 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1000C
8C 8T @ 2.00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2.36 GHz |
|||
Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2.36 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 920
8C 8T @ 2.50 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1080
8C 8T @ 2.60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0.70 GHz |
|||
Google Tensor G2
ARM Mali-G710 MP7 @ 0.90 GHz |
|||
Apple A13 Bionic
Apple A13 @ 1.35 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0.85 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0.85 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 990E 5G
ARM Mali-G76 MP14 @ 0.60 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1000L
ARM Mali-G77 MP7 @ 0.70 GHz |
HiSilicon Kirin 985 5G
8C 8T @ 2.58 GHz |
|||
MediaTek Kompanio 820
8C 8T @ 2.20 GHz |
|||
Samsung Exynos 9820
8C 8T @ 2.70 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2.36 GHz |
|||
Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2.36 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2.80 GHz |