HiSilicon Kirin 820E 5G

HiSilicon Kirin 820E 5G
Benchmarks & technische Daten

Letzte Aktualisierung:
Der HiSilicon Kirin 820E 5G stellt ein mobiles System-on-Chip dar, dessen Konzeption auf eine hohe Effizienz abzielte. Er wurde im 7-Nanometer-Verfahren gefertigt, was zu einer bemerkenswert guten Energieeffizienz beiträgt. Im Inneren dieses Chipsatzes finden sich sowohl Cortex-A76 als auch Cortex-A55 Kerne.

Diese Architekturgestaltung ermöglicht eine sehr solide Balance aus Rechenleistung und Energieverbrauch für alltägliche Aufgaben. Wir stellen fest, der Kirin 820E 5G bietet auch heute noch eine verlässliche Basis für diverse Anwendungen. Die integrierte Grafikeinheit, eine ARM Mali-G57 MP6, liefert eine ansprechende Leistung für Multimedia-Inhalte und mobile Spiele.

Damit lassen sich Videos flüssig wiedergeben und auch das eine oder andere Spiel läuft darauf reibungslos. Mit seinem integrierten 5G-Modem ist der HiSilicon Kirin 820E 5G zudem hervorragend gerüstet für schnelle mobile Datenverbindungen. Ein 2 MB großer L3-Cache unterstützt die CPU zusätzlich bei der schnellen Datenverarbeitung.

Dies macht ihn zu einer runden Lösung für Geräte, die eine ausgewogene Mischung aus Konnektivität und Rechenkraft benötigen. Er bleibt ein solider Begleiter für den mobilen Alltag.
  • Effiziente Fertigung (7 nm)
  • Ausgewogene Kernarchitektur (Cortex-A76 / A55)
  • Integrierte Grafikeinheit (ARM Mali-G57 MP6)
  • 5G-Konnektivität

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz ? / ?
Im Segment Smartphone / Tablet
Mehrkern-Leistung
Platz ? / ?
Im Segment Smartphone / Tablet
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Google Tensor G2
ARM Mali-G710 MP7
700
Apple A13 Bionic
Apple A13
691
HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6
653
HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6
653
HiSilicon Kirin 990E 5G
ARM Mali-G76 MP14
645
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Qualcomm Snapdragon 845
8C / 8T · 2,80 GHz
361.498 pts
Qualcomm Snapdragon 768G
8C / 8T · 2,80 GHz
354.320 pts
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C / 8T · 2,22 GHz
351.366 pts
MediaTek Dimensity 800U
8C / 8T · 2,40 GHz
334.689 pts
Qualcomm Snapdragon 750G
8C / 8T · 2,20 GHz
333.611 pts

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

BezeichnungWert
FamilieHiSilicon Kirin (29)
CPU GruppeHiSilicon Kirin 810/820 (3)
ArchitekturCortex-A76 / Cortex-A55
Technologie7 nm
SegmentSmartphone / Tablet
Sockel
Generation6
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

BezeichnungWert
CPU Kerne / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 3x Cortex-A76
2,22 GHz
Core Cluster 2: 3x Cortex-A55
1,84 GHz
L2-Cache
L3-Cache2,00 MB
ÜbertaktungNein

Interne Grafik (iGPU)

BezeichnungWert
GPU NameARM Mali-G57 MP6
Grafik-Taktfrequenz0,85 GHz
CUs / Shader6 / 96
Raytracing
Max. Bildschirme2
Max. GPU Speicher4 GB
Technologie7 nm
ErscheinungsdatumQ2/2020

AI-Leistung der NPU

BezeichnungWert
KI-HardwareHUAWEI HiAI 2.0
KI-SpezifikationenDa Vinci Architecture. Ascend D110 Lite
NPU + CPU + iGPU

Arbeitsspeicher & PCIe

SpeichertypSpeicherbandbreite
LPDDR4X-2133
--
BezeichnungWert
Max. Speicher
Speicherkanäle4
ECC
PCIe
PCIe Bandbreite

Leistungsaufnahme

BezeichnungWert
TDP6 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Technische Daten

BezeichnungWert
Chip-DesignChiplet
AES-NI
BetriebssystemeAndroid
BefehlssatzArmv8-A (64 bit)
ISA Erweiterungen
ErscheinungsdatumQ1/2021
Erscheinungspreis
Dokumente
HiSilicon Kirin 820E 5G
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