Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Apple M3

CPU-Vergleich mit Benchmarks

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3		Apple M3
CPU Vergleich Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 oder Apple M3 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,40 GHz. Es werden bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 im Q4/2023. Der Apple M3 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,06 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Apple M3 im Q4/2023.
Qualcomm Snapdragon (102)	Familie	Apple M series (25)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2)	CPU Gruppe	Apple M3 (6)
3	Generation	3
--	Architektur	M3
Mobile	Segment	Mobile
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2	Vorgänger	Apple M2
--	Nachfolger	Apple M4
CPU Kerne und Taktfrequenz Der Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 3,40 GHz. Der Apple M3 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 0,70 GHz (4,06 GHz).
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3	Eigenschaft	Apple M3
8	Kerne	8
8	Threads	8
hybrid (Prime / big.LITTLE)	Kernarchitektur	hybrid (big.LITTLE)
Nein	Hyperthreading	Nein
Nein	Übertaktbar ?	Nein
3,40 GHz 1x Cortex-X4	A-Kern	0,70 GHz (4,06 GHz) 4x P-Core
2,96 GHz (3,15 GHz) 5x Cortex-A720	B-Kern	0,74 GHz (2,75 GHz) 4x E-Core
2,27 GHz 2x Cortex-A520	C-Kern	--
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3	Eigenschaft	Apple M3
Qualcomm AI engine	KI-Hardware	Apple Neural Engine
Hexagon NPU @ 34 TOPS	KI-Spezifikationen	16 Neural cores @ 35 TOPS
Interne Grafik Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.
Qualcomm Adreno 750	GPU	Apple M3 (10 Core)
0,90 GHz	Grafik-Taktfrequenz	0,39 GHz
--	GPU (Turbo)	1,40 GHz
--	GPU Generation	3
4 nm	Technologie	3 nm
2	Max. Bildschirme	2
--	Ausführungseinheiten	160
--	Shader	1280
Ja	Hardware Raytracing	Ja
Nein	Frame Generation	Nein
6 GB	Max. GPU Speicher	24 GB
12.1	DirectX Version	--
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Qualcomm Adreno 750	GPU	Apple M3 (10 Core)
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP8	Dekodieren
Dekodieren	Codec AV1	Dekodieren
Dekodieren	Codec AVC	Dekodieren
Dekodieren	Codec VC-1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Der Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 unterstützt maximal 24 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der Apple M3 kann bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3	Eigenschaft	Apple M3
LPDDR5X-9600	Arbeitsspeicher	LPDDR5-6400
24 GB	Max. Speicher	24 GB
4 (Quad Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
76,6 GB/s	Max. Bandbreite	102,4 GB/s
Nein	ECC	Nein
--	L2 Cache	20,00 MB
12,00 MB	L3 Cache	--
--	PCIe Version	4.0
--	PCIe Leitungen	--
--	PCIe Bandbreite	--
Leistungsaufnahme Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 besitzt eine TDP von 12.5 W, die des Apple M3 liegt bei 22 W.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3	Eigenschaft	Apple M3
12.5 W	TDP (PL1 / PBP)	22 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
--	TDP down	15 W
--	Tjunction max.	100 °C
Technische Daten Der Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 besitzt einen 12,00 MB großen Cache, während der Cache des Apple M3 insgesamt 20,00 MB groß ist.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3	Eigenschaft	Apple M3
4 nm	Technologie	3 nm
Chiplet	Chip-Design	Chiplet
Armv9-A (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	Armv8-A (64 bit)
--	ISA Erweiterungen	Rosetta 2 x86-Emulation
--	Sockel	--
Keine	Virtualisierung	Apple Virtualization Framework
Nein	AES-NI	Ja
Android, Windows 10/11 (ARM)	Betriebssysteme	macOS, iPadOS
Q4/2023	Erscheinungsdatum	Q4/2023
--	Erscheinungspreis	--
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Apple M3 - Beschreibung des Prozessors

Mit dem Apple M3 hat der Hersteller seinen ersten Prozessor der dritten Generation vorgestellt. Der SoC enthält einen CPU-Teil, der mit 4 P-Kernen und 4 E-Kernen die gleiche Ausstattung besitzt wie der Apple M1 oder Apple M2. Die Kerne Takten mit bis zu 4,06 Ghz nun aber etwas höher. Daraus resultiert auch eine etwas höhere CPU-Leistung gegenüber den Vorgängern.

Der Leistungssprung gegenüber dem Apple M2 liegt zwischen 10 und 20 Prozent und kommt hauptsächlich aus der erhöhten Taktfrequenz. Durch kleinere Optimierungen hat sich allerdings die Effizienz des Prozessors weiter erhöht. In unserem Cinebench R23 Effizienz-Benchmark, indem die erreichte Mehrkernleistung der Energieaufnahme unter Volllast entgegengestellt wird, belegt der Apple M3 aktuell den ersten Platz.

Die gesteigerte Effizienz ist sicherlich auch dem neuen Fertigungsverfahren von TSMC geschuldet. TSMC fertigt den Apple M3 nun in 3 nm, während der Apple M2 noch in 5 nm hergestellt wurde. Aufgrund der gesteigerten Leistung wurde die TDP des Apple M3 auf 22 Watt angehoben, während der Vorgänger noch mit 20 Watt auskommen musste.

Die Speicheranbindung hat Apple im Vergleich zum Apple M2 nicht angefasst. Es können immer noch bis zu 24 GB LPDDR5-6400 Speicher angesprochen werden. Die maximale Bandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Neu ist die Verwaltung des gemeinsamen Speichers. Dieser wird nun intelligenter zwischen CPU und der internen Grafik (iGPU) aufgeteilt. Apple nennt dies "Dynamic Cache". Durch die neue Speicherverwaltung soll der Apple M3 auf eine wesentlich bessere Grafikleistung kommen.

Und obwohl sich die reine FP32-Rohleistung der Grafik mit 3,55 TFLOPS im Vergleich zum Apple M2 nicht verändert hat, erreicht der Apple M3 in der Praxis wirklich bessere Bildraten. Dazu trägt auch der mit 35 TOPS nun doppelt so große AI-Bereich des SoCs bei. Gleichzeitig unterstützt die interne Grafik nun die Hardwaredekodierung des AV1-Codes und ermöglicht Raytracing in Hardware.

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