Qualcomm Snapdragon 765 vs HiSilicon Kirin 970

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Qualcomm Snapdragon 765 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 765 HiSilicon Kirin 970

CPU Vergleich

In diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 765 und den HiSilicon Kirin 970 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.

Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 765 8-Kern Prozessor der im Q3/2020 erschienen ist mit dem HiSilicon Kirin 970, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q3/2017 vorgestellt wurde.
Qualcomm Snapdragon (102) Familie HiSilicon Kirin (29)
Qualcomm Snapdragon 760 (3) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 970 (1)
3 Generation 6
Kryo 475 Architektur Cortex-A73 / Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Qualcomm Snapdragon 765 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,30 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der HiSilicon Kirin 970 taktet mit 2,40 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen.

Qualcomm Snapdragon 765 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,30 GHz
1x Kryo 475 Prime
A-Kern 2,40 GHz
4x Cortex-A73
2,20 GHz
1x Kryo 475 Gold
B-Kern 1,84 GHz
4x Cortex-A53
1,80 GHz
6x Kryo 475 Silver
C-Kern --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

Qualcomm Snapdragon 765 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
Qualcomm AI engine KI-Hardware --
Hexagon 696 @ 5.5 TOPS KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen.

Qualcomm Adreno 620 GPU ARM Mali-G72 MP12
0,63 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,75 GHz
-- GPU (Turbo) --
6 GPU Generation Bifrost 2
7 nm Technologie 16 nm
2 Max. Bildschirme 1
-- Ausführungseinheiten 12
192 Shader 192
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
4 GB Max. GPU Speicher 2 GB
12.1 DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Qualcomm Adreno 620 GPU ARM Mali-G72 MP12
Dekodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Dekodieren Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VC-1 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Bis zu 12 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 765 unterstützt, während der HiSilicon Kirin 970 maximal 8 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von -- ermöglicht.

Qualcomm Snapdragon 765 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
LPDDR4-3733 Arbeitsspeicher LPDDR4X-2133
12 GB Max. Speicher 8 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 4 (Quad Channel)
14,9 GB/s Max. Bandbreite --
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
2,00 MB L3 Cache 2,00 MB
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Der Qualcomm Snapdragon 765 besitzt eine TDP von 5 W. Die TDP des HiSilicon Kirin 970 liegt bei 9 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors.

Qualcomm Snapdragon 765 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
5 W TDP (PL1 / PBP) 9 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der Qualcomm Snapdragon 765 besitzt 2,00 MB Cache und wird in 7 nm hergestellt. Der Cache des HiSilicon Kirin 970 liegt bei 2,00 MB. Der Prozessor wird in 10 nm gefertigt.

Qualcomm Snapdragon 765 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
7 nm Technologie 10 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q3/2020 Erscheinungsdatum Q3/2017
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 765 (100%)
HiSilicon Kirin 970 (57%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 765 (100%)
HiSilicon Kirin 970 (82%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 765 Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz
611 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
349 (57%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 765 Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz
1765 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
1455 (82%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Qualcomm Snapdragon 765 Qualcomm Snapdragon 765
Qualcomm Adreno 620 @ 0,63 GHz
490 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz
330 (67%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Qualcomm Snapdragon 765 Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz
774 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Qualcomm Snapdragon 765 Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz
1772 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

AnTuTu 8 Benchmark

Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Qualcomm Snapdragon 765 Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz
288740 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

Leistung für Künstliche Intelligenz (KI) und Maschnielles Lernen (ML)

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
Qualcomm Snapdragon 765 Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz
5.5 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

Qualcomm Snapdragon 765 HiSilicon Kirin 970
Unbekannt Huawei Honor 10
Huawei Note 10
Huawei Play
Huawei Honor View 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei P20
Huawei Nova 3
Huawei Nova 4

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