Qualcomm Snapdragon 765 | HiSilicon Kirin 970 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 765 et le HiSilicon Kirin 970 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 765 8 processeur principal publié dans Q3/2020 avec le HiSilicon Kirin 970 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q3/2017. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 760 (3) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 970 (1) |
3 | Génération | 6 |
Kryo 475 | Architecture | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 765 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.30 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 970 avec 2.40 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.30 GHz 1x Kryo 475 Prime |
A-Core | 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
2.20 GHz 1x Kryo 475 Gold |
B-Core | 1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
1.80 GHz 6x Kryo 475 Silver |
C-Core | -- |
Intelligence artificielle et apprentissage automatiqueLes processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
Qualcomm AI engine | Matériel AI | -- |
Hexagon 696 @ 5.5 TOPS | Spécifications de l'IA | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 620 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
0.63 GHz | Fréquence GPU | 0.75 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Bifrost 2 |
7 nm | La technologie | 16 nm |
2 | Max. affiche | 1 |
-- | Unités d'exécution | 12 |
192 | Shader | 192 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
4 Go | Max. GPU Mémoire | 2 Go |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 620 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 12 Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 765, tandis que le HiSilicon Kirin 970 prend en charge un maximum de 8 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
LPDDR4-3733 | Mémoire | LPDDR4X-2133 |
12 Go | Max. Mémoire | 8 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
14.9 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
2.00 MB | L3 Cache | 2.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 765 a un TDP de 5 W. Le TDP de HiSilicon Kirin 970 est 9 W. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 765 a 2.00 Mo de cache et est fabriqué en 7 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 970 est à 2.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 10 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
7 nm | La technologie | 10 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2020 | Date de sortie | Q3/2017 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
Qualcomm Adreno 620 @ 0.63 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 765 | HiSilicon Kirin 970 |
Inconnu | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |