Qualcomm Snapdragon 765 | HiSilicon Kirin 970 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el Qualcomm Snapdragon 765 y el HiSilicon Kirin 970 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central Qualcomm Snapdragon 765 8 lanzado en Q3/2020 con el HiSilicon Kirin 970 que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q3/2017. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 760 (3) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 970 (1) |
3 | Generacion | 6 |
Kryo 475 | Arquitectura | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Qualcomm Snapdragon 765 es un procesador de núcleo 8 con una frecuencia de reloj de 2,30 GHz. El procesador puede calcular 8 subprocesos al mismo tiempo. El reloj HiSilicon Kirin 970 tiene 2,40 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Característica | HiSilicon Kirin 970 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,30 GHz 1x Kryo 475 Prime |
A-Nùcleo | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
2,20 GHz 1x Kryo 475 Gold |
B-Nùcleo | 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
1,80 GHz 6x Kryo 475 Silver |
C-Nùcleo | -- |
Inteligencia artificial y aprendizaje automáticoLos procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Característica | HiSilicon Kirin 970 |
Qualcomm AI engine | Hardware de IA | -- |
Hexagon 696 @ 5.5 TOPS | especificaciones de IA | -- |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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Qualcomm Adreno 620 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
0,63 GHz | Frecuencia GPU | 0,75 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Bifrost 2 |
7 nm | Tecnologia | 16 nm |
2 | Max. visualizaciones | 1 |
-- | Unidades de ejecución | 12 |
192 | Shader | 192 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | 2 GB |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Qualcomm Adreno 620 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
Decodificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Qualcomm Snapdragon 765 admite hasta 12 GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que HiSilicon Kirin 970 admite un máximo de 8 GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de -- habilitado. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Característica | HiSilicon Kirin 970 |
LPDDR4-3733 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
12 GB | Max. Memoria | 8 GB |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
14,9 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl Qualcomm Snapdragon 765 tiene un TDP de 5 W. El TDP de HiSilicon Kirin 970 es 9 W. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Característica | HiSilicon Kirin 970 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Qualcomm Snapdragon 765 tiene 2,00 MB de caché y está fabricado en 7 nm. El caché de HiSilicon Kirin 970 está en 2,00 MB. El procesador está fabricado en 10 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 765 | Característica | HiSilicon Kirin 970 |
7 nm | Tecnologia | 10 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q3/2020 | Fecha de lanzamiento | Q3/2017 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
Qualcomm Adreno 620 @ 0,63 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Qualcomm Snapdragon 765 | HiSilicon Kirin 970 |
Desconocido | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |