HiSilicon Kirin 970
Benchmarks & technische Daten

Der HiSilicon Kirin 970 war ein Prozessor, der einige interessante Akzente setzte. Dieser Chip wurde im 10-nm-Verfahren hergestellt. Das sorgte für eine gute Energieeffizienz. Er integrierte zudem eine dedizierte Neural Processing Unit, kurz NPU. Diese Einheit war speziell für Aufgaben der künstlichen Intelligenz konzipiert.

Dadurch konnte der HiSilicon Kirin 970 KI-Funktionen direkt auf dem Gerät verarbeiten. Das war ein echter Vorteil. Die CPU-Konfiguration setzte auf acht Kerne. Hier kamen sowohl leistungsstarke Cortex-A73 als auch energieeffiziente Cortex-A53 Architekturen zum Einsatz. Diese Kombination bot eine ausgewogene Rechenleistung.

Für die grafische Darstellung war eine ARM Mali-G72 MP12 Grafikeinheit integriert. Diese sorgte für ansprechende visuelle Erlebnisse. Auch Multimedia-Anwendungen und mobile Spiele liefen damit flüssig. Insgesamt zeigte der HiSilicon Kirin 970 das Bestreben von HiSilicon, innovative Technologien für mobile Plattformen zu entwickeln.

Er legte den Grundstein für die nächste Generation intelligenter Geräte.

• Dedizierte NPU für KI-Aufgaben
• Herstellung im 10-nm-Verfahren
• Octa-Core-Architektur (Cortex-A73 / Cortex-A53)
• Integrierte ARM Mali-G72 MP12 Grafik