HiSilicon Kirin 970 | Qualcomm Snapdragon 765G | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 970 oder Qualcomm Snapdragon 765G - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017. Der Qualcomm Snapdragon 765G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 12 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 765G im Q3/2020. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 970 (1) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 760 (3) |
6 | Generation | 3 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architektur | Kryo 475 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 970 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. Der Qualcomm Snapdragon 765G besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. |
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HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 765G |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Kern | 2,40 GHz 1x Kryo 475 Prime |
1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 2,20 GHz 1x Kryo 475 Gold |
-- | C-Kern | 1,80 GHz 6x Kryo 475 Silver |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 765G |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 696 @ 5.5 TOPS |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Qualcomm Adreno 620 |
0,75 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,75 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | 6 |
16 nm | Technologie | 7 nm |
1 | Max. Bildschirme | 2 |
12 | Ausführungseinheiten | -- |
192 | Shader | 192 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
2 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Qualcomm Adreno 620 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 970 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der Qualcomm Snapdragon 765G kann bis zu 12 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden. |
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HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 765G |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR4-4266 |
8 GB | Max. Speicher | 12 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 17,1 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt eine TDP von 9 W, die des Qualcomm Snapdragon 765G liegt bei 5 W. |
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HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 765G |
9 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 970 besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des Qualcomm Snapdragon 765G insgesamt 2,00 MB groß ist. |
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HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 765G |
10 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q3/2017 | Erscheinungsdatum | Q3/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765G
Qualcomm Adreno 620 @ 0,75 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 970 | Qualcomm Snapdragon 765G |
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Unbekannt |