Qualcomm Snapdragon 625 vs Apple M3

CPU-Vergleich mit Benchmarks

Qualcomm Snapdragon 625		Apple M3
CPU Vergleich Qualcomm Snapdragon 625 oder Apple M3 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der Qualcomm Snapdragon 625 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 625 im Q2/2016. Der Apple M3 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,06 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Apple M3 im Q4/2023.
Qualcomm Snapdragon (102)	Familie	Apple M series (25)
Qualcomm Snapdragon 625/626 (2)	CPU Gruppe	Apple M3 (6)
3	Generation	3
Cortex-A53	Architektur	M3
Mobile	Segment	Mobile
--	Vorgänger	Apple M2
--	Nachfolger	Apple M4
CPU Kerne und Taktfrequenz Der Qualcomm Snapdragon 625 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 625 liegt bei 2,00 GHz während der Apple M3 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Apple M3 liegt bei 0,70 GHz (4,06 GHz).
Qualcomm Snapdragon 625	Eigenschaft	Apple M3
8	Kerne	8
8	Threads	8
normal	Kernarchitektur	hybrid (big.LITTLE)
Nein	Hyperthreading	Nein
Nein	Übertaktbar ?	Nein
2,00 GHz 8x Cortex-A53	A-Kern	0,70 GHz (4,06 GHz) 4x P-Core
--	B-Kern	0,74 GHz (2,75 GHz) 4x E-Core
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Qualcomm Snapdragon 625	Eigenschaft	Apple M3
Qualcomm AI engine	KI-Hardware	Apple Neural Engine
Hexagon 546	KI-Spezifikationen	16 Neural cores @ 35 TOPS
Interne Grafik Der Qualcomm Snapdragon 625 oder Apple M3 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Qualcomm Adreno 506	GPU	Apple M3 (10 Core)
0,65 GHz	Grafik-Taktfrequenz	0,39 GHz
0,65 GHz	GPU (Turbo)	1,40 GHz
5	GPU Generation	3
14 nm	Technologie	3 nm
0	Max. Bildschirme	2
--	Ausführungseinheiten	160
96	Shader	1280
Nein	Hardware Raytracing	Ja
Nein	Frame Generation	Nein
--	Max. GPU Speicher	24 GB
11	DirectX Version	--
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Qualcomm Adreno 506	GPU	Apple M3 (10 Core)
Dekodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec VP8	Dekodieren
Nein	Codec AV1	Dekodieren
Nein	Codec AVC	Dekodieren
Dekodieren	Codec VC-1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Der Qualcomm Snapdragon 625 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 14,9 GB/s. Bis zu 24 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Apple M3 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 102,4 GB/s.
Qualcomm Snapdragon 625	Eigenschaft	Apple M3
LPDDR3-1866	Arbeitsspeicher	LPDDR5-6400
8 GB	Max. Speicher	24 GB
2 (Dual Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
14,9 GB/s	Max. Bandbreite	102,4 GB/s
Nein	ECC	Nein
--	L2 Cache	20,00 MB
--	L3 Cache	--
--	PCIe Version	4.0
--	PCIe Leitungen	--
--	PCIe Bandbreite	--
Leistungsaufnahme Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Qualcomm Snapdragon 625 liegt bei --, während der Apple M3 eine TDP von 22 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Qualcomm Snapdragon 625	Eigenschaft	Apple M3
--	TDP (PL1 / PBP)	22 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
--	TDP down	15 W
--	Tjunction max.	100 °C
Technische Daten Der Qualcomm Snapdragon 625 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Apple M3 wird in 3 nm gefertigt und verfügt über einen 20,00 MB großen Cache.
Qualcomm Snapdragon 625	Eigenschaft	Apple M3
14 nm	Technologie	3 nm
Chiplet	Chip-Design	Chiplet
Armv8-A (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	Armv8-A (64 bit)
--	ISA Erweiterungen	Rosetta 2 x86-Emulation
--	Sockel	--
Keine	Virtualisierung	Apple Virtualization Framework
Nein	AES-NI	Ja
Android	Betriebssysteme	macOS, iPadOS
Q2/2016	Erscheinungsdatum	Q4/2023
--	Erscheinungspreis	--
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Geräte mit diesem Prozessor
Qualcomm Snapdragon 625	Apple M3
Unbekannt	Apple iMac 24 (2023)

Apple M3 - Beschreibung des Prozessors

Mit dem Apple M3 hat der Hersteller seinen ersten Prozessor der dritten Generation vorgestellt. Der SoC enthält einen CPU-Teil, der mit 4 P-Kernen und 4 E-Kernen die gleiche Ausstattung besitzt wie der Apple M1 oder Apple M2. Die Kerne Takten mit bis zu 4,06 Ghz nun aber etwas höher. Daraus resultiert auch eine etwas höhere CPU-Leistung gegenüber den Vorgängern.

Der Leistungssprung gegenüber dem Apple M2 liegt zwischen 10 und 20 Prozent und kommt hauptsächlich aus der erhöhten Taktfrequenz. Durch kleinere Optimierungen hat sich allerdings die Effizienz des Prozessors weiter erhöht. In unserem Cinebench R23 Effizienz-Benchmark, indem die erreichte Mehrkernleistung der Energieaufnahme unter Volllast entgegengestellt wird, belegt der Apple M3 aktuell den ersten Platz.

Die gesteigerte Effizienz ist sicherlich auch dem neuen Fertigungsverfahren von TSMC geschuldet. TSMC fertigt den Apple M3 nun in 3 nm, während der Apple M2 noch in 5 nm hergestellt wurde. Aufgrund der gesteigerten Leistung wurde die TDP des Apple M3 auf 22 Watt angehoben, während der Vorgänger noch mit 20 Watt auskommen musste.

Die Speicheranbindung hat Apple im Vergleich zum Apple M2 nicht angefasst. Es können immer noch bis zu 24 GB LPDDR5-6400 Speicher angesprochen werden. Die maximale Bandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Neu ist die Verwaltung des gemeinsamen Speichers. Dieser wird nun intelligenter zwischen CPU und der internen Grafik (iGPU) aufgeteilt. Apple nennt dies "Dynamic Cache". Durch die neue Speicherverwaltung soll der Apple M3 auf eine wesentlich bessere Grafikleistung kommen.

Und obwohl sich die reine FP32-Rohleistung der Grafik mit 3,55 TFLOPS im Vergleich zum Apple M2 nicht verändert hat, erreicht der Apple M3 in der Praxis wirklich bessere Bildraten. Dazu trägt auch der mit 35 TOPS nun doppelt so große AI-Bereich des SoCs bei. Gleichzeitig unterstützt die interne Grafik nun die Hardwaredekodierung des AV1-Codes und ermöglicht Raytracing in Hardware.

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