MediaTek Dimensity 9300 vs Apple M3

CPU-Vergleich mit Benchmarks

MediaTek Dimensity 9300		Apple M3
CPU Vergleich In diesem CPU-Vergleich stellen wir den MediaTek Dimensity 9300 und den Apple M3 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist. Wir vergleichen den MediaTek Dimensity 9300 8-Kern Prozessor der im Q4/2023 erschienen ist mit dem Apple M3, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q4/2023 vorgestellt wurde.
Mediatek Dimensity (36)	Familie	Apple M series (25)
MediaTek Dimensity 9300 (1)	CPU Gruppe	Apple M3 (6)
5	Generation	3
Cortex-X4 / -A720	Architektur	M3
Mobile	Segment	Mobile
MediaTek Dimensity 9200+	Vorgänger	Apple M2
--	Nachfolger	Apple M4
CPU Kerne und Taktfrequenz Der MediaTek Dimensity 9300 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 3,25 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der Apple M3 taktet mit 0,70 GHz (4,06 GHz), besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen.
MediaTek Dimensity 9300	Eigenschaft	Apple M3
8	Kerne	8
8	Threads	8
hybrid (big.LITTLE)	Kernarchitektur	hybrid (big.LITTLE)
Nein	Hyperthreading	Nein
Nein	Übertaktbar ?	Nein
3,25 GHz 1x Cortex-X4	A-Kern	0,70 GHz (4,06 GHz) 4x P-Core
2,85 GHz 3x Cortex-X4	B-Kern	0,74 GHz (2,75 GHz) 4x E-Core
2,00 GHz 4x Cortex-A720	C-Kern	--
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
MediaTek Dimensity 9300	Eigenschaft	Apple M3
Mediatek APU	KI-Hardware	Apple Neural Engine
MediaTek APU 790 @ 33 TOPS	KI-Spezifikationen	16 Neural cores @ 35 TOPS
Interne Grafik Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen.
ARM Immortalis-G720 MC12	GPU	Apple M3 (10 Core)
1,00 GHz	Grafik-Taktfrequenz	0,39 GHz
--	GPU (Turbo)	1,40 GHz
--	GPU Generation	3
4 nm	Technologie	3 nm
0	Max. Bildschirme	2
12	Ausführungseinheiten	160
--	Shader	1280
Nein	Hardware Raytracing	Ja
Nein	Frame Generation	Nein
--	Max. GPU Speicher	24 GB
12	DirectX Version	--
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
ARM Immortalis-G720 MC12	GPU	Apple M3 (10 Core)
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP8	Dekodieren
Dekodieren	Codec AV1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec AVC	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VC-1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in maximal 4 Speicherkanälen werden vom MediaTek Dimensity 9300 unterstützt, während der Apple M3 maximal 24 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 102,4 GB/s ermöglicht.
MediaTek Dimensity 9300	Eigenschaft	Apple M3
LPDDR5X-9600	Arbeitsspeicher	LPDDR5-6400
16 GB	Max. Speicher	24 GB
4 (Quad Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
76,8 GB/s	Max. Bandbreite	102,4 GB/s
Nein	ECC	Nein
--	L2 Cache	20,00 MB
18,00 MB	L3 Cache	--
--	PCIe Version	4.0
--	PCIe Leitungen	--
--	PCIe Bandbreite	--
Leistungsaufnahme Der MediaTek Dimensity 9300 besitzt eine TDP von 12.5 W. Die TDP des Apple M3 liegt bei 22 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors.
MediaTek Dimensity 9300	Eigenschaft	Apple M3
12.5 W	TDP (PL1 / PBP)	22 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
--	TDP down	15 W
--	Tjunction max.	100 °C
Technische Daten Der MediaTek Dimensity 9300 besitzt 18,00 MB Cache und wird in 4 nm hergestellt. Der Cache des Apple M3 liegt bei 20,00 MB. Der Prozessor wird in 3 nm gefertigt.
MediaTek Dimensity 9300	Eigenschaft	Apple M3
4 nm	Technologie	3 nm
Chiplet	Chip-Design	Chiplet
Armv9-A (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	Armv8-A (64 bit)
--	ISA Erweiterungen	Rosetta 2 x86-Emulation
--	Sockel	--
Keine	Virtualisierung	Apple Virtualization Framework
Nein	AES-NI	Ja
Android	Betriebssysteme	macOS, iPadOS
Q4/2023	Erscheinungsdatum	Q4/2023
--	Erscheinungspreis	--
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Geräte mit diesem Prozessor
MediaTek Dimensity 9300	Apple M3
Unbekannt	Apple iMac 24 (2023)

Apple M3 - Beschreibung des Prozessors

Mit dem Apple M3 hat der Hersteller seinen ersten Prozessor der dritten Generation vorgestellt. Der SoC enthält einen CPU-Teil, der mit 4 P-Kernen und 4 E-Kernen die gleiche Ausstattung besitzt wie der Apple M1 oder Apple M2. Die Kerne Takten mit bis zu 4,06 Ghz nun aber etwas höher. Daraus resultiert auch eine etwas höhere CPU-Leistung gegenüber den Vorgängern.

Der Leistungssprung gegenüber dem Apple M2 liegt zwischen 10 und 20 Prozent und kommt hauptsächlich aus der erhöhten Taktfrequenz. Durch kleinere Optimierungen hat sich allerdings die Effizienz des Prozessors weiter erhöht. In unserem Cinebench R23 Effizienz-Benchmark, indem die erreichte Mehrkernleistung der Energieaufnahme unter Volllast entgegengestellt wird, belegt der Apple M3 aktuell den ersten Platz.

Die gesteigerte Effizienz ist sicherlich auch dem neuen Fertigungsverfahren von TSMC geschuldet. TSMC fertigt den Apple M3 nun in 3 nm, während der Apple M2 noch in 5 nm hergestellt wurde. Aufgrund der gesteigerten Leistung wurde die TDP des Apple M3 auf 22 Watt angehoben, während der Vorgänger noch mit 20 Watt auskommen musste.

Die Speicheranbindung hat Apple im Vergleich zum Apple M2 nicht angefasst. Es können immer noch bis zu 24 GB LPDDR5-6400 Speicher angesprochen werden. Die maximale Bandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Neu ist die Verwaltung des gemeinsamen Speichers. Dieser wird nun intelligenter zwischen CPU und der internen Grafik (iGPU) aufgeteilt. Apple nennt dies "Dynamic Cache". Durch die neue Speicherverwaltung soll der Apple M3 auf eine wesentlich bessere Grafikleistung kommen.

Und obwohl sich die reine FP32-Rohleistung der Grafik mit 3,55 TFLOPS im Vergleich zum Apple M2 nicht verändert hat, erreicht der Apple M3 in der Praxis wirklich bessere Bildraten. Dazu trägt auch der mit 35 TOPS nun doppelt so große AI-Bereich des SoCs bei. Gleichzeitig unterstützt die interne Grafik nun die Hardwaredekodierung des AV1-Codes und ermöglicht Raytracing in Hardware.

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