Intel Xeon W-3225 vs Qualcomm Snapdragon 212

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Intel Xeon W-3225 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 212
Intel Xeon W-3225 Qualcomm Snapdragon 212

CPU Vergleich

Intel Xeon W-3225 oder Qualcomm Snapdragon 212 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der Intel Xeon W-3225 besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 4,40 GHz. Es werden bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in 6 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Xeon W-3225 im Q2/2019.

Der Qualcomm Snapdragon 212 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,30 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 212 im 2015.
Intel Xeon W (83) Familie Qualcomm Snapdragon (102)
Intel Xeon W-2200/3200 (17) CPU Gruppe Qualcomm Snapdragon 205-212 (4)
7 Generation 2
Cascade Lake W Architektur Cortex-A7
Desktop / Server Segment Mobile
-- Vorgänger --
Intel Xeon w5-3425 Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Intel Xeon W-3225 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 16 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Intel Xeon W-3225 liegt bei 3,70 GHz (4,40 GHz) während der Qualcomm Snapdragon 212 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 212 liegt bei 1,30 GHz.

Intel Xeon W-3225 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 212
8 Kerne 4
16 Threads 4
normal Kernarchitektur normal
Ja Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
3,70 GHz Taktfrequenz 1,30 GHz
4,40 GHz Turbo Taktfrequenz (1 Kern) --
4,20 GHz Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

Intel Xeon W-3225 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 212
-- KI-Hardware Qualcomm AI engine
-- KI-Spezifikationen Hexagon QDSP6

Interne Grafik

Der Intel Xeon W-3225 oder Qualcomm Snapdragon 212 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

keine interne Grafik GPU Qualcomm Adreno 304
Grafik-Taktfrequenz 0,40 GHz
-- GPU (Turbo) 0,40 GHz
-- GPU Generation 3
Technologie 28 nm
Max. Bildschirme 0
-- Ausführungseinheiten --
-- Shader 24
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
-- DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

keine interne Grafik GPU Qualcomm Adreno 304
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Nein Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Nein
Nein Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Dekodieren
Nein Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der Intel Xeon W-3225 kann bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in 6 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 128,1 GB/s. Bis zu 4 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 212 in 1 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 4,3 GB/s.

Intel Xeon W-3225 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 212
DDR4-2666 Arbeitsspeicher LPDDR3-1066, LPDDR2-1066
1024 GB Max. Speicher 4 GB
6 (Hexa Channel) Speicherkanäle 1 (Single Channel)
128,1 GB/s Max. Bandbreite 4,3 GB/s
Ja ECC Nein
-- L2 Cache --
16,50 MB L3 Cache --
3.0 PCIe Version --
64 PCIe Leitungen --
63,0 GB/s PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Intel Xeon W-3225 liegt bei 160 W, während der Qualcomm Snapdragon 212 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

Intel Xeon W-3225 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 212
160 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der Intel Xeon W-3225 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 16,50 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 212 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache.

Intel Xeon W-3225 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 212
14 nm Technologie 28 nm
Monolithisch Chip-Design Chiplet
x86-64 (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv7-A (32 bit)
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 ISA Erweiterungen --
LGA 3647 Sockel --
VT-x, VT-x EPT, VT-d Virtualisierung Keine
Ja AES-NI Nein
Windows 10, Linux Betriebssysteme Android
Q2/2019 Erscheinungsdatum 2015
1199 $ Erscheinungspreis --
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Intel Xeon W-3225 Intel Xeon W-3225
8C 16T @ 4,40 GHz
1142 (100%)
Qualcomm Snapdragon 212 Qualcomm Snapdragon 212
4C 4T @ 1,30 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Intel Xeon W-3225 Intel Xeon W-3225
8C 16T @ 4,20 GHz
9142 (100%)
Qualcomm Snapdragon 212 Qualcomm Snapdragon 212
4C 4T @ 1,30 GHz
0 (0%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Intel Xeon W-3225 Intel Xeon W-3225
8C 16T @ 4,40 GHz
415 (100%)
Qualcomm Snapdragon 212 Qualcomm Snapdragon 212
4C 4T @ 1,30 GHz
0 (0%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Intel Xeon W-3225 Intel Xeon W-3225
8C 16T @ 4,20 GHz
4120 (100%)
Qualcomm Snapdragon 212 Qualcomm Snapdragon 212
4C 4T @ 1,30 GHz
0 (0%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Intel Xeon W-3225 Intel Xeon W-3225
@ 0,00 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 212 Qualcomm Snapdragon 212
Qualcomm Adreno 304 @ 0,40 GHz
19 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

Intel Xeon W-3225 Qualcomm Snapdragon 212
Unbekannt Unbekannt

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