HiSilicon Kirin 910 vs Qualcomm Snapdragon 212
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
|
 |
|
| HiSilicon Kirin 910 | Qualcomm Snapdragon 212 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den HiSilicon Kirin 910 und den Qualcomm Snapdragon 212 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den HiSilicon Kirin 910 4-Kern Prozessor der im Q1/2014 erschienen ist mit dem Qualcomm Snapdragon 212, welcher 4 CPU-Kerne besitzt und im 2015 vorgestellt wurde. |
||
| HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
| HiSilicon Kirin 910 (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 205-212 (4) |
| 1 | Generation | 2 |
| Cortex-A9 | Architektur | Cortex-A7 |
| Mobile | Segment | Mobile |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
|
|
||
CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 910 ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,60 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 4 Threads berechnen. Der Qualcomm Snapdragon 212 taktet mit 1,30 GHz, besitzt 4 CPU-Kerne und kann parallel 4 Threads berechnen. |
||
| HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 212 |
| 4 | Kerne | 4 |
| 4 | Threads | 4 |
| normal | Kernarchitektur | normal |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 1,60 GHz | Taktfrequenz | 1,30 GHz |
| -- | Turbo Taktfrequenz (1 Kern) | -- |
| -- | Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) | -- |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
||
| HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 212 |
| -- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
| -- | KI-Spezifikationen | Hexagon QDSP6 |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
||
| ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 304 |
| 0,53 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,40 GHz |
| 0,53 GHz | GPU (Turbo) | 0,40 GHz |
| Utgard | GPU Generation | 3 |
| 28nm | Technologie | 28 nm |
| 1 | Max. Bildschirme | 0 |
| 4 | Ausführungseinheiten | -- |
| 64 | Shader | 24 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | -- |
| 0 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
||
| ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 304 |
| Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
| Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
| Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec VP9 | Nein |
| Nein | Codec VP8 | Nein |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Nein | Codec AVC | Nein |
| Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
| Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu GB Arbeitsspeicher in maximal 1 Speicherkanälen werden vom HiSilicon Kirin 910 unterstützt, während der Qualcomm Snapdragon 212 maximal 4 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 4,3 GB/s ermöglicht. |
||
| HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 212 |
| LPDDR3 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1066, LPDDR2-1066 |
| Max. Speicher | 4 GB | |
| 1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
| -- | Max. Bandbreite | 4,3 GB/s |
| Nein | ECC | Nein |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | -- |
| -- | PCIe Version | -- |
| -- | PCIe Leitungen | -- |
| -- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer HiSilicon Kirin 910 besitzt eine TDP von --. Die TDP des Qualcomm Snapdragon 212 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
||
| HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 212 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 910 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 28 nm hergestellt. Der Cache des Qualcomm Snapdragon 212 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 28 nm gefertigt. |
||
| HiSilicon Kirin 910 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 212 |
| 28 nm | Technologie | 28 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| Armv7-A (32 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | -- |
| -- | Sockel | -- |
| Keine | Virtualisierung | Keine |
| Nein | AES-NI | Nein |
| Android | Betriebssysteme | Android |
| Q1/2014 | Erscheinungsdatum | 2015 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
|
4C 4T @ 1,60 GHz jetzt bei Amazon.de im Angebot kaufen !
4C 4T @ 1,30 GHz jetzt bei Amazon.de im Angebot kaufen !
|
||
Bewerte diese Prozessoren
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
|
HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz |
||
|
Qualcomm Snapdragon 212
Qualcomm Adreno 304 @ 0,40 GHz |
||
Geräte mit diesem Prozessor |
|
| HiSilicon Kirin 910 | Qualcomm Snapdragon 212 |
| Unbekannt | Unbekannt |
Beliebte Vergleiche mit einer dieser CPUs
Zurück zur Startseite
