Intel Processor N200 vs Apple M3

CPU-Vergleich mit Benchmarks

Intel Processor N200		Apple M3
CPU Vergleich Intel Processor N200 oder Apple M3 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der Intel Processor N200 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,70 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Processor N200 im Q1/2023. Der Apple M3 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,06 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Apple M3 im Q4/2023.
Intel Processor N (5)	Familie	Apple M series (25)
Intel Processor N50/N100/N200 (5)	CPU Gruppe	Apple M3 (6)
13	Generation	3
Alder Lake N	Architektur	M3
Mobile	Segment	Mobile
--	Vorgänger	Apple M2
--	Nachfolger	Apple M4
CPU Kerne und Taktfrequenz Der Intel Processor N200 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Intel Processor N200 liegt bei 1,80 GHz (3,70 GHz) während der Apple M3 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Apple M3 liegt bei 0,70 GHz (4,06 GHz).
Intel Processor N200	Eigenschaft	Apple M3
4	Kerne	8
4	Threads	8
normal	Kernarchitektur	hybrid (big.LITTLE)
Nein	Hyperthreading	Nein
Nein	Übertaktbar ?	Nein
1,80 GHz (3,70 GHz) 4x Gracemont	A-Kern	0,70 GHz (4,06 GHz) 4x P-Core
--	B-Kern	0,74 GHz (2,75 GHz) 4x E-Core
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Intel Processor N200	Eigenschaft	Apple M3
--	KI-Hardware	Apple Neural Engine
--	KI-Spezifikationen	16 Neural cores @ 35 TOPS
Interne Grafik Der Intel Processor N200 oder Apple M3 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Intel UHD Graphics 32 EUs (Alder Lake)	GPU	Apple M3 (10 Core)
0,40 GHz	Grafik-Taktfrequenz	0,39 GHz
0,75 GHz	GPU (Turbo)	1,40 GHz
12	GPU Generation	3
10 nm	Technologie	3 nm
3	Max. Bildschirme	2
32	Ausführungseinheiten	160
256	Shader	1280
Nein	Hardware Raytracing	Ja
Nein	Frame Generation	Nein
8 GB	Max. GPU Speicher	24 GB
12	DirectX Version	--
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Intel UHD Graphics 32 EUs (Alder Lake)	GPU	Apple M3 (10 Core)
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP8	Dekodieren
Dekodieren	Codec AV1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec AVC	Dekodieren
Dekodieren	Codec VC-1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Der Intel Processor N200 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 38,4 GB/s. Bis zu 24 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Apple M3 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 102,4 GB/s.
Intel Processor N200	Eigenschaft	Apple M3
LPDDR5-4800, DDR5-4800, DDR4-3200	Arbeitsspeicher	LPDDR5-6400
16 GB	Max. Speicher	24 GB
1 (Single Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
38,4 GB/s	Max. Bandbreite	102,4 GB/s
Nein	ECC	Nein
4,00 MB	L2 Cache	20,00 MB
6,00 MB	L3 Cache	--
3.0	PCIe Version	4.0
9	PCIe Leitungen	--
8,9 GB/s	PCIe Bandbreite	--
Leistungsaufnahme Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Intel Processor N200 liegt bei 6 W, während der Apple M3 eine TDP von 22 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Intel Processor N200	Eigenschaft	Apple M3
6 W	TDP (PL1 / PBP)	22 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
--	TDP down	15 W
105 °C	Tjunction max.	100 °C
Technische Daten Der Intel Processor N200 wird in 10 nm gefertigt und verfügt über 10,00 MB Cache. Der Apple M3 wird in 3 nm gefertigt und verfügt über einen 20,00 MB großen Cache.
Intel Processor N200	Eigenschaft	Apple M3
10 nm	Technologie	3 nm
Monolithisch	Chip-Design	Chiplet
x86-64 (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	Armv8-A (64 bit)
SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2	ISA Erweiterungen	Rosetta 2 x86-Emulation
BGA	Sockel	--
VT-x, VT-x EPT, VT-d	Virtualisierung	Apple Virtualization Framework
Ja	AES-NI	Ja
Windows 10, Windows 11, Linux	Betriebssysteme	macOS, iPadOS
Q1/2023	Erscheinungsdatum	Q4/2023
193 $	Erscheinungspreis	--
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Geräte mit diesem Prozessor
Intel Processor N200	Apple M3
Unbekannt	Apple iMac 24 (2023)

Intel Processor N200 - Beschreibung des Prozessors

Der Intel Processor N200 stammt aus dem Mobile-Segment von Intels CPU-Programm und basiert auf der Alder Lake N - Architektur. Einen direkten Vorgänger dieses Prozessors gibt es so nicht, er stammt aber aus der 13. Generation von Intels Processor N - Familie.

Der Intel Processor N200 kam im ersten Quartal des Jahres 2023 auf den Markt und wird in einer Strukturbreite von 10 Nanometern gefertigt. Er besitzt einen 4,00 Megabyte großen Level 2- und einen 6,00 Megabyte großen Level 3-Cache. Er basiert auf einer normalen Prozessorkernarchitektur mit 4 Kernen. Die Prozessorkerne takten mit 1,80 Gigahertz und der maximale Turbotakt bei der Auslastung eines einzelnen Kerns liegt bei 3,70 Gigahertz. Wenn alle 4 Prozessorkerne parallel ausgelastet werden, liegt der Prozessortakt mit maximal 3,40 Gigahertz etwas unter dem Maximaltakt. Die Hyperthreading-Technologie wird vom Intel Processor N200 nicht unterstützt, womit es bei 4 Kernen und auch 4 Threads bleibt.

Wie alle Prozessoren aus dem Mobile-Segment besitzt auch der Intel Processor N200 eine interne Grafikeinheit, hier kommt die Intel UHD Graphics mit 32 Ausführungseinheiten der Alder Lake - Architektur zum Einsatz. Diese iGPU taktet mit 750 Megahertz und besitzt neben den in Namen bereits erwähnten 32 Ausführungseinheiten auch 256 Shadereinheiten. Sie wird, wie der Prozessor, in einer Strukturbreite von 10 Nanometern gefertigt und ist zusammen mit dem Prozessor im ersten Quartal 2023 erschienen.

Der Intel Processor N200 ist mit einem einzelnen Speicherkanal ausgestattet, womit der Prozessor mit bis zu 16 Gigabyte Arbeitsspeicher betrieben werden kann, wovon die verbaute Grafikeinheit bis zu 8GB nutzt. Die unterstützten Speichertypen sind LPDDR5-4800, DDR5-4800, DDR4-3200 und hiermit werden Speicherbandbreiten von 25,6 bis 38,4 Gigabit pro Sekunde erreicht. Arbeitsspeicher mit automatischer Fehlerkorrektur wird vom Intel Processor N200 nicht unterstützt.

Apple M3 - Beschreibung des Prozessors

Mit dem Apple M3 hat der Hersteller seinen ersten Prozessor der dritten Generation vorgestellt. Der SoC enthält einen CPU-Teil, der mit 4 P-Kernen und 4 E-Kernen die gleiche Ausstattung besitzt wie der Apple M1 oder Apple M2. Die Kerne Takten mit bis zu 4,06 Ghz nun aber etwas höher. Daraus resultiert auch eine etwas höhere CPU-Leistung gegenüber den Vorgängern.

Der Leistungssprung gegenüber dem Apple M2 liegt zwischen 10 und 20 Prozent und kommt hauptsächlich aus der erhöhten Taktfrequenz. Durch kleinere Optimierungen hat sich allerdings die Effizienz des Prozessors weiter erhöht. In unserem Cinebench R23 Effizienz-Benchmark, indem die erreichte Mehrkernleistung der Energieaufnahme unter Volllast entgegengestellt wird, belegt der Apple M3 aktuell den ersten Platz.

Die gesteigerte Effizienz ist sicherlich auch dem neuen Fertigungsverfahren von TSMC geschuldet. TSMC fertigt den Apple M3 nun in 3 nm, während der Apple M2 noch in 5 nm hergestellt wurde. Aufgrund der gesteigerten Leistung wurde die TDP des Apple M3 auf 22 Watt angehoben, während der Vorgänger noch mit 20 Watt auskommen musste.

Die Speicheranbindung hat Apple im Vergleich zum Apple M2 nicht angefasst. Es können immer noch bis zu 24 GB LPDDR5-6400 Speicher angesprochen werden. Die maximale Bandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Neu ist die Verwaltung des gemeinsamen Speichers. Dieser wird nun intelligenter zwischen CPU und der internen Grafik (iGPU) aufgeteilt. Apple nennt dies "Dynamic Cache". Durch die neue Speicherverwaltung soll der Apple M3 auf eine wesentlich bessere Grafikleistung kommen.

Und obwohl sich die reine FP32-Rohleistung der Grafik mit 3,55 TFLOPS im Vergleich zum Apple M2 nicht verändert hat, erreicht der Apple M3 in der Praxis wirklich bessere Bildraten. Dazu trägt auch der mit 35 TOPS nun doppelt so große AI-Bereich des SoCs bei. Gleichzeitig unterstützt die interne Grafik nun die Hardwaredekodierung des AV1-Codes und ermöglicht Raytracing in Hardware.

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